
8月25日,SK海力士宣布,已开发出321层2Tb QLC NAND闪存产品,并开始量产。

近日,比利时微电子研究中心(imec)和根特大学的研究人员发布论文称,他们成功实现了在 120 毫米晶圆上生长了 300 层硅 (Si) 和硅锗 (SiGe) 交替层——这是迈向3D DRAM 的关键一步。

8月24日下午,停牌了半个月的A股上市公司开普云公布了重大资产重组预案:拟通过支付现金的方式向深圳市金泰克半导体有限公司(以下简称“深圳金泰克”或“金泰克”)购买其持有的南宁泰克半导体有限公司(以下简称“南宁泰克”或“标的公司”)70.00%股权,交易对方深圳金泰克需将其存储产品业务的经营性资产转移至南宁泰克。

8月24日消息,据《华尔街日报》最新的报道指出,人工智能(AI)芯片厂商英伟达(NVIDIA)正为中国市场开发一款基于最新 Blackwell 架构的定制版AI芯片B30,性能将达到Blackwell GPU的80%。

8月21日,国产射频器件大厂卓胜微公布了2025年半年报,公司营业收入为17.04亿元,同比下降25.42%;归母净利润亏损1.47亿元,同比下降141.59%;扣非归母净利润亏损1.51亿元,同比下降142.77%;如果扣除股份支付影响后,亏损1.43亿元;经营现金流净额为2.57亿元,同比增长189.01%;EPS(全面摊薄)为-0.2756元。

8月24日消息,工业和信息化部副部长熊继军在8月23日召开的2025中国算力大会上强调,工信部将有序引导算力设施建设,切实提升算力资源供给质量。

据“天岳先进”官方微信公众号消息,8月22日,东芝电子元件及存储装置株式会社(以下简称"东芝电子元件")与山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称"天岳先进")就天岳先进开发制造的SiC功率半导体用衬底达成基本协议,双方将开展以下合作:针对SiC功率半导体特性提升与品质改善的技术协作,以及运用合作成果扩大高品质稳定衬底供应的商业合作。今后双方将就共同推进或相互协作的具体事项展开详细磋商。

8月24日消息,据台媒《经济日报》报道,印度Singh & Singh律师事务所8月20日公布1起代理中国台湾镜头大厂大立光,涉及中国大陆手机厂商荣耀专利侵权案的判决结果。印度法院发布临时禁令,禁止被告荣耀及任何代理人从事荣耀200系列智能手机,或任何其它侵犯专利的产品要约销售、销售、分销、广告宣传、进口等行为。

继今年7月华为员工自曝盘古大模型存在套壳、续训、洗水印等问题之后,据新浪科技报道,8月22日,华为云CEO张平安发文宣布发布组织架构调整,将聚焦AI领域,多个部门将被裁撤整合,具体裁员比例未知。

8月22日,台积电董事长魏哲家在与来访的英伟达CEO黄仁勋用餐后,针对近美国政府希望以“芯片法案”补贴资金入股台积电等公司的消息表示,“他们已经宣布不入股了!”

据台媒《经济日报》报道,印度Singh & Singh律师事务所8月20日公布1起代理中国台湾镜头大厂大立光,涉及中国大陆手机厂商荣耀专利侵权案的判决结果。印度法院发布临时禁令,禁止被告荣耀及任何代理人从事荣耀200系列智能手机,或任何其它侵犯专利的产品要约销售、销售、分销、广告宣传、进口等行为。

综合彭博社及macrumors报道,当地时间8月22日,苹果公司在美国加利福尼亚州圣何塞联邦法院起诉了智能手机制造商OPPO从Apple Watch团队挖走的前员工Chen shi,称其窃取了与Apple Watch开发相关的商业机密,并将这些信息提供给OPPO,以帮助其开发一款可穿戴设备。