
6月6日,电子代工大厂和硕联席CEO邓国彦针对中国大陆对于稀土材料的出口管制所带来的影响回应称,“这是过去两三个月我的痛苦。”稀土这件事不是今天才发生,大陆禁止出口不只是美国,而是全世界都一样。

近日,美光科技(Micron)公司宣布,其全球首款基于 1γ(1-gamma)节点的低功耗双倍数据速率的 LPDDR5X 内存的认证样品现已上市,旨在加速旗舰智能手机上的 AI 应用。

6月6日消息,据韩国媒体Sammobile 的报导,三星已与英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)达成合作,共同研发下一代汽车芯片解决方案。而该协议也预计采用三星的5nm制程技术来进行芯片生产,这也将为三星的晶圆代工业务及存储产品争取到订单。

当地时间6月5日,芯片大厂博通(Broadcom)于美国股市周四盘后公布了2025会计年度第二季(截至2025年5月4日为止)财报,不仅营收创下了150.04亿美元历史新高,AI芯片营收也突破44亿美元,预计第三季AI芯片营收将增长至51亿美元。

6月6日消息,根据市场研究机构 Jon Peddie Research 最新发布的研究数据显示,2025年一季度,全球基于 PC 的图形处理器单元 (GPU) 市场出货量为 6880 万颗,PC CPU 出货量降至 6190 万颗。

6月5日晚间,国科微(300672.SZ)发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式向宁波甬芯等11名交易对方购买其合计持有的中芯集成电路(宁波)有限公司(以下简称“中芯宁波”)94.366%股权,并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。

6月5日消息,半导体IP公司Alphawave Semi 宣布其 UCIe IP 子系统成功流片,采用台积电2nm(N2) 工艺,支持 36G Die-to-Die 数据速率。该 IP 与台积电 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 先进封装技术完全集成,为下一代小芯片(Chiplet)架构解锁了突破性的带宽密度和可扩展性。

据社交媒体“X”平台用户@Jukanlosreve 爆料称,苹果曾经与三星讨论过在基带芯片供应上的合作,但最终却失败了。原因并不是三星提出了不合理的要求——希望赢得苹果处理器的代工合同,而是由于一位名为 Jung Hyun Ho 的三星高管反对这项合作,因为他不希望三星帮助竞争对手。

全球领先智能设备制造商OPPO今日宣布与大众汽车集团(下称“大众”)签署全球专利许可协议,将包含5G在内的蜂窝通信标准必要专利许可予该集团。根据协议,OPPO的蜂窝通信标准必要专利将许可予大众全球产品线,助力其增强全球产品线中网联汽车产品的用户体验。

6月5日消息,据路透社报道,意法半导体CEO Jean-Marc Chery 于当地时间4日在法国巴黎银行举办的一场活动上表示,在经历数月以来的低迷市况后,半导体(尤其用于电动车和工业设备的芯片)需求升温的迹象已出现,有望提振其第二季业绩,除非贸易紧张局势造成阻碍,该公司第三季业务也预计将因需求复苏而受益。

6月5日消息,据外媒Wccftech 报导,AI 芯片大厂英伟达(NVIDIA)正大幅加强对美国政府的游说力度,以2025年第一季度的三个月时间为例,英伟达就投入了近百万美元的经费,以期创造有利的出口管制条件,争取向中国销售其先进的AI 芯片。此举主要是为了应对美国政府对英伟达向中国出口高性能AI 芯片所施加的严格限制。

6月5日消息,据路透社报道,根据非营利机构MLCommons最新出具的AI系统性能报告显示,英伟达(NVIDIA)最新一代Blackwell GPU芯片的AI模型训练速度超过了上一代Hopper GPU的两倍以上。