
根据市场研究机构Counterpoint Research近日最新发布的报告显示,2026年第三季度全球智能手机出货量同比大幅下滑19%,但整体市场营收反而逆势增长3%,达到了1,140亿美元。

11月9日消息,根据摩根大通最新的研究,预计到2026年底,DRAM价格较2024年初将上涨超过400%。这场由人工智能(AI)算力军备竞赛引发的DRAM的短缺和价格上涨,已从服务器蔓延至消费级显卡与PC整机,而供应链的紧绷状态,恐怕要到2028年之后才有望缓解。

近日,第九届中国国际进口博览会在上海召开。在中国馆内,上海微电子装备集团(SMEE)展出的两台透明剖视光刻机模型吸引了大量驻足。外壳被做成“全解剖”样式,光路走向、工件台结构、物镜位置一目了然。这是国产前道光刻装备自主化的一次阶段性成果展示,也是SMEE首次以如此直观的方式向公众呈现其新一代前道干式扫描投影光刻机平台。

当地时间11月8日,英伟达官网披露了黄仁勋发布的道歉信,承认了“出轨”。

由芯脉通主办的第32届ICCAD-Expo(集成电路设计业展览会)即将于 2026 年 11 月 19-20 日在北京召开,大会主席魏少军教授将率领50+精英企业掌舵人、行业翘楚,分享人工智能浪潮下集成电路产业的新一轮技术变革与产业机遇。

受惠于存储市场需求与公司业绩爆发,存储厂商华邦电子2026年获利大丰收。华邦电子董事长焦佑钧于11月7日出席公司家庭日活动时证实,按照现有员工分红制度估算,2026年员工平均奖金将达到约30个月工资(不含14个月年度薪资)。

近日,市场研究机构Yole Group在最新发布的《2026年印刷电路板(PCB)行业报告》中指出,2025年全球PCB行业营收约880亿美元,预计到2031年达到1400亿美元,年复合增长率达8.1%。

近日,博世官方发布新闻稿宣布,自2028年1月1日起,其半导体业务将从现有的移动电子事业部中剥离,独立成全新的“半导体”事业部,并系统性地向外部客户开放晶圆产能。新部门仍隶属于博世智能出行板块,不涉及法律层面的公司分拆。博世为这一新部门设定的目标是:到2030年实现约50亿欧元的半导体年销售额。

近日,据 Tech Taiwan 披露的业内轶事显示,联发科目前正使用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术来为谷歌打造TPU,但双方在工程协作中摩擦不断。

11月6日消息,据外媒《The Information》报道称,晶圆代工大厂台积电近期已开始规划3D DRAM的生产方案,而推动这一决策的直接力量来自其最大客户英伟达(Nvidia)。AI算力竞赛引发的内存短缺与价格飙升,正迫使英伟达寻找传统存储三巨头之外的供应路径,而台积电被推到了台前。

11月7日消息,据Tom's hardware报道,特斯拉近日披露了其调整后的AI加速器路线图,较为清晰地展示了该公司未来AI芯片研发的走向。

11月5日至10日,第九届中国国际进口博览会在上海举办。国家展中国馆以“开创新局面 共赢新未来”为主题,紧扣“十五五”新蓝图,集中展示我国培育新质生产力、推进高水平科技自立自强的最新成果。作为本届进博会中国馆唯一入选的国产GPU企业,沐曦股份(688802.SH)携两项国产算力硬核产品——曦景S600超节点、“沐曦股份X东方算芯”异构双擎算力机柜——亮相进博会。