2024年三季度AMD在服务器市场营收占比升至33.9%，创历史新高！
11月13日消息，根据市调机构Mercury Research统计，在2024年第三季的服务器市场，AMD的服务器营收市占率达到了33.9%的历史新高，同比增长2.7个百分点，环比增长0.1个百分点。如果以出货量来看，AMD在服务器市场的市占率为24.2%，同比增长0.9个百分点，环比增长0.1个百分点。
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估值250亿元，国产GPU厂商摩尔线程启动A股上市辅导
根据中国证监会官网公告显示，11月12日，国产GPU厂商摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市辅导，辅导机构为中信证券，竞天公诚为律师事务所，安永为会计师事务所。
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后摩尔时代，先进封装作为突破摩尔定律的一个重要方向，市场前景广阔，将成为半导体行业增长的新拐点。然而，Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 产能吃紧是目前半导体行业发展的关键瓶颈。在此背景下，拥有较高面积利用率，提供更高产能和降低生产成本的“面板级封装”成为业界追逐的新趋势，Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS) 概念悄然兴起。
AMD宣布全球裁员4%，约1000名员工将受影响！
11月13日消息，继处理器大厂英特尔数月前宣布全球裁员10%之后，另一家处理器大厂AMD近日也确认将全球裁员4%，目前AMD有约26000 名员工，即有约1000名员工将会被裁员。
地平线征程家族出货量突破700万，刷新百万量产速度！
近日，地平线征程家族出货量正式突破700万套，在刷新百万量产速度的同时，也标志着地平线软硬结合的高级辅助驾驶与高阶智驾解决方案实现大规模量产落地！
密码保护：疑似美国对华7nm及以下先进制程出口管制标准曝光
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AMD宣布推出第二代Versal Premium系列，实现全新系统加速水平
AMD宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速。第二代 Versal Premium 系列将成为 FPGA 行业首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link (CXL®)3.1① 与 PCIe® Gen6 并支持 LPDDR5 存储器的器件。
AI以外的需求不振，英飞凌预计2025年业绩将继续下滑
11月13日消息，汽车芯片大厂英飞凌公布了2024财年第四财季（截至2024年9月）及2024财年财报，由于人工智能（AI）以外的终端市场缺乏增长动力，整体业绩呈现下滑趋势，并且英飞凌预计2025财年公司也可能将进一步下滑。
2024Q3全球半导体硅片出货面积同比增长6.8%
11月13日消息，据国际半导体行业协会（SEMI）统计，2024年第三季全球半导体硅片出货量持续增加，达到了32.14亿平方英寸，环比增长5.9%、同比增长6.8%，创下近五个季度新高，并预计2025年有望延续增长趋势。
华为请求法院驳回美国司法部的指控！
据路透社报导，对于美国司法部指控中国电信公司华为试图窃取美国竞争对手的技术机密一事，华为于当地时间11月8日向布鲁克林联邦法院递状，请求法官撤消美国司法部的大部分指控。
台积电尖端制程产能利用率持续提升：3nm将达100%，5nm将达101%！
11月13日消息，据台媒《工商时报》报道，即便苹果下修明年第一季度的iPhone手机芯片流片量，受益于高通及联发科旗舰智能手机芯片的带动，明年上半年台积电3nm产能利用率维持满载。另外，在AI芯片助攻下，明年上半年5nm产能利用率可能达到101%。
三星扩建HBM封装产线，预计2027年底完工
11月12日消息，据韩国先驱报的报导，三星电子与韩国天安市等政府单位签署的备忘录内容显示，三星电子将把三星显示器公司位于首尔以南约85公里处天安市的一家未充分利用的液晶显示器工厂改造成半导体制造工厂，预计将用于扩建HBM（高带宽內存）封装产线。