年产37.1万片碳化硅衬底，天科合达北京二期项目正式开工！
2024年11月12日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。大兴区经信局副局长项延宽、黄村镇人民政府副镇长刘琦、天科合达总经理杨建、天科合达常务副总经理彭同华等政府和企业代表参加了此次开工仪式。
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日本将提供650亿美元支持半导体及AI产业发展
11月12日消息，据日经亚洲报道，日本新任首相石破茂（Shigeru Ishiba）于11月11日制定新的援助计划，要求日本政府2030财年前提供至少10万亿日元（约650亿美元），以支持半导体和人工智能产业发展。
Tenstorrent与日本政府达成合作，将为其培养200名芯片设计师
据路透社报道，近日，美国AI芯片设计厂商Tenstorrent与日本政府达成合作，将在未来5年内为日本培养200位芯片设计师，合约总价值约5000万美元。
共赢智能车联新纪元，汇顶科技与联合电子签署战略合作协议
近期，联合汽车电子有限公司（以下简称“联合电子”）与深圳市汇顶科技股份有限公司（简称“汇顶科技”）战略合作签约仪式在上海UAES车云一体化生态创新中心举行。双方将以汇顶低功耗蓝牙芯片在数字车钥匙应用的合作为开端，携手为汽车厂商推出差异化的创新方案，驱动驾乘体验不断升级。
继台积电之后，传三星也已对华断供7nm及以下制程
11月11日消息，据台媒《经济日报》报道称，继台积电发函对中国大陆AI芯片企业暂停7nm及以下先进制程代工服务之后，最新的传闻显示，三星晶圆代工业务部门也已经向大陆客户发出了类似的通知。
长江存储自有品牌“致态”荣获京东SSD品类双料冠军
11月12日，根据京东数据显示，致态品牌首次荣获京东SSD品类双十一大促交易总额（GMV）及销量双料冠军！致态京东交易总额同比增长40%，总销量同比增长15%。其中，致态TiPlus 7100成为京东平台最受欢迎的爆款SSD产品之一。这也是国内存储品牌首次摘此桂冠。
IPO募资没花完，盛美上海45亿定增申请获受理
11月11日晚间，国产半导体设备大厂盛美上海发布公告称，其45亿元定向增发申请获得了上海证券交易所的受理。这是盛美上海自2021年11月成功在科创板IPO之后的新一轮融资，同时也是今年以来规模最大的半导体行业定增方案。
晶圆代工大厂突发停电：已立即通知受影响客户！
11月11日傍晚，晶圆代工大厂世界先进发布公告称，其桃园晶圆三厂在当天12点10分因供电系统设备异常，致使厂区电力中断，当时无尘室人员已立即进行疏散，且均安全无恙，并于下午12时34分恢复供电，电力中断约24分钟。
ADI收购嵌入式FPGA厂商Flex Logix
11月11日消息，芯片大厂Analog Devices（ADI）近日已经完成了对于嵌入式 FPGA 和 AI IP 公司 Flex Logix 的收购。但是具体的交易金额并未对外披露。
在韩国组装PC市场，AMD拿下了62%的市场份额
11月11日消息，据韩国媒体zdnet援引Mercury Research的数据显示，在今年第三季度的x86台式机处理器市场，AMD的市场的份额为 28.7%，与去年第三季度相比增长了8.5个百分点。
全球首款！速腾聚创全自研激光雷达专用SoC获AEC-Q100认证
2024年11月11日，据RoboSense速腾聚创官方消息，今年10月，其全自研SoC芯片M-Core获得了AEC-Q100车规级可靠性认证，成为全球首款通过该认证的激光雷达专用SoC芯片。而率先实现全栈芯片化的超薄中长距激光雷达MX作为首个搭载M-Core芯片的新一代激光雷达产品，将于明年初实现量产交付。
台积电将严查中国客户先进制程开案，预计将影响5%~8%营收
在上周市场传出台积电已通知中国大陆客户将暂停7nm及以下先进制程AI（人工智能）芯片的代工服务的消息之后，芯智讯也第一时间向台积电内部人士确认了这一消息。而根据TrendForce最新研究报告称，此举将影响台积电整体5%~8%营收，同时也将影响中国AI产业的发展。