因谷歌Tensor G2处理器封装技术差异，导致Pixel 7a性能比Pixel 7更差
6月21日消息，根据外媒Wccftech引用市场信息报道称，尽管谷歌宣称，搭载在其智能手机产品Pixel 7a 和 Pixel 7 中的 Tensor G2 处理器都是由三星的晶圆代工业务部门所生产，但因为处理器所使用的封装技术有所不同，所以也造成两款手机所搭载的 Tensor G2 处理器性能有落差。
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卓胜微实控人离婚，“分手费”超34亿元！
6月20日晚间，国产射频器件大厂卓胜微发布公告称，近日收到公司实际控制人之 一 的TANG ZHUANG（唐壮）先生的通知，其与 YI GEBING（易戈兵）女士经友好协商，已解除婚姻关系。在离婚财产分割方面，唐壮将其所持有的6.14%股权转让给了易戈兵。按卓胜微6月20日收盘价104.12元/股计算，这笔“分手费”所对应的市值超过34亿元。
鸿海携手欧洲汽车大厂Stellantis成立合资公司，进军车用半导体领域
6月20日消息，鸿海科技集团与欧洲汽车大厂Stellantis集团今（20 日）共同宣布，双方成立合资公司SiliconAuto，分别持股 50%。预计SiliconAuto将自2026年起，可以向包含 Stellantis 在内的车用产业客户，提供一系列最先进的车用半导体的设计与销售服务。
蔚来手机已通过工信部无线电核准，预计三季度正式发布
6月20日消息，国内造车新势力——蔚来跨界进军智能手机市场的计划又有了新进展。
半导体70%自给率目标难实现，国内半导体产业需要“再全球化”！
6月20日消息，近日在广州南沙召开的“2023中国·南沙国际集成电路产业论坛”上，清华大学教授魏少军教授做了题为《半导体产业的再全球化》的演讲，其中就有提到“中国制造2025”计划的目标无法实现，预计到2025年，中国芯片制造商不仅无法满足70%的自给率要求，而且其盈利能力、资本化和投资开发能力也大大落后于竞争对手。
2023年一季度全球十大IC设计公司：高通第一，韦尔第九！
6月20日消息，市场研究机构 TrendForce 最新发布的报告显示，2023年一季度半导体供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求也很清淡。不过，由于部分新品拉动，加上特殊规格急单带动，第一季度全球前十大 IC 设计公司营收为 338.6 亿美元，与去年第四季营收相比略微增长了0.1%。排名变动方面，Cirrus Logic（思睿科技）跌出前十名，WillSemi（韦尔半导体）与美系电源管理 IC 厂 MPS（芯源系统）升至第九与第十名位置，其余排名并无变动。
传美国将给予三星、SK海力士等在华晶圆厂“永久豁免”
6月20日消息，据韩国媒体“The Korea Herald”报导，包括三星电子、SK海力士等韩国半导体制造商，皆已取得美国商务部的“经验证终端使用者”（Validated End-User，VEU）资格，获得VEU授权后，无需各个项目都要申请出口许可证，大大简化将美国半导体设备出口至他们在中国大陆的晶圆厂的程序。但据业界人士称，韩国半导体业者希望美国“无限期豁免”出口管制，或至少给予更长的宽限期。
汇丰下调台积电今年资本支出及营收预期
6月20日消息，近日汇丰证券发布报告指出，随着客户继续在去化库存，加上终端需求疲弱，台积电今年资本支出及获利都将下修。
晶能微电子完成A轮融资，由高榕资本领投
6月20日消息，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）宣布完成第二轮融资。老股东高榕资本领投，吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。吉利科技副总裁顾文婷及团队提供融资支持。
纬湃科技与罗姆签署碳化硅长期供应合作协议
2023年6月19日，全球领先的驱动技术及电气化解决方案制造商纬湃科技宣布与罗姆达成价值超10亿美元（到2030年）的长期碳化硅供应合作伙伴关系，从而获得了对高效率碳化硅功率半导体具有战略意义的重要产能。此次在雷根斯堡签署的长期供应协议是基于2020年双方签署的合作开发协议。两家客户将在其电动汽车动力总成中采用纬湃科技集成了罗姆碳化硅芯片的先进逆变器。纬湃科技最早将于2024年投入首批量产，时间上早于最初设定的目标。
龙芯GPGPU已经完成相关IP的设计，首款SoC将于明年一季度流片
6月19日消息，过去20年来龙芯中科的主要产品是龙芯系列CPU，近年来，随着人工智能的发展，GPU的重要性也日趋增加，龙芯也早已经开始自研的GPU。近日，龙芯官方对外确认，明年将会推出支持显卡及计算加速的GPGPU芯片。
研究人员利用ChatGPT从零设计出一款微处理器
6月19日消息，随着ChatGPT的持续火爆，生成式人工智能也开始进入了硬件设计等领域。近日纽约大学的一组研究人员宣布，他们成功地使用了聊天机器人 ChatGPT 设计并制造出了一款微处理器。
