
当地时间12月10日,半导体制造设备大厂泛林集团(Lam Research)宣布推出协作机器人(cobot)Dextro,这是第一款专为半导体制造设备维护而打造的协作机器人,可以准确且可重复地维护晶圆制造设备,以进一步提高晶圆厂的生产率和安全性。

12月11-12日,“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《中国芯片设计业要自强不息》的主旨报告,以下为报告全文介绍:

12月11日消息,在本月初美国将140加中国半导体相关企业列入了实体清单,并升级对EDA、半导体设备、HBM限制之后,业内又传出消息称,美国商务部工业暨安全局(BIS)将会在今年圣诞节之前,发布新的人工智能(AI)管制规则,有可能将进一步限制AI芯片的对华出口。

12月11日消息,据《日经亚洲》报道,德国芯片大厂英飞凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采访时透露,英飞凌正在将商品级产品的生产本地化,以寻求与中国买家保持密切联系。
据无锡发布消息,12月10日,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线建成投片大会正式举行,这不仅标志着项目由工程建设期正式迈入生产运营期,也标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶,为加快发展新质生产力,拓展了发展新空间、注入了发展新动能。

12月10日,全球最大电池厂商宁德时代宣布与欧洲汽车大厂Stellantis合作,双方将成立合资公司在西班牙投资41亿欧元建设新的电池制造工厂,主要生产更具成本优势的磷酸铁锂电池,以协助Stellantis降低电动汽车成本。

当地时间12月10日,美国拜登政府宣布,美国商务部根据《芯片与科学法案》 激励计划,向美国存储芯片大厂美光科技提供高达61.65 亿美元的直接资金资助,以支持美光科技未来20年内在纽约州投资1000亿美元和在爱达荷州投资 250 亿美元的产能建设计划,预计将创造这约 20,000 个就业岗位,并将帮助美国将其在先进存储制造领域的份额从目前的不到 2% 提高到 2035 年的约 10%。商务部将根据美光项目里程碑的完成情况发放资金。

2024年12月10日,功率半导体大厂安森美(onsemi)宣布已与Qorvo达成协议,以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合,使其能应对人工智能(AI)数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求,还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SSCB) 等新兴市场的部署。

12月10日,谷歌通过官方博客宣布,其最新的量子计算芯片“Willow”得了两项重大成就:

12月10日消息,据韩国媒体thelec报道,SK海力士在年终开始对高阶主管团队进行重组,包括将高阶主管人数提升一倍,从19位增加到了33位。

近日,有网友通过某职场社交平台爆料称,“海信集团将大规模裁员,员工数量将从11万人减少至8万人,裁员比例可能在20%-30%之间”,该传闻迅速引发全网热议。对此,海信集团于12月10日发布声明进行了辟谣。

12月10日,晶圆代工大厂台积电公布了2024年11月营收数据,当月营收金额为新台币2760.58亿元,环比减少12.2%,同比增长34.0%。累计前11个月营收约新台币26161.45亿元,同比增长31.8%。