OKI推出全新PCB设计方案,可将散热性能提高55倍

12月16日消息,日本冲电气工业株式会社(OKI Circuit Technology)近日宣布推出一种新的印刷电路板 (PCB) 设计,可将组件散热性能提高 55 倍。这种特殊的创新,即在 PCB 上装满了阶梯状的圆形或矩形“铜币”,可以进入即使是最好的风冷散热器也难以拿下的市场,例如微型设备或外太空应用。





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