SK海力士计划对外提供先进封装代工服务
12月17日消息，据韩国媒体ETnews 报道，存储芯片大厂SK 海力士正考虑进军先进封装市场，对外提供先进封代工服务。
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中国加强出口管制后，金属镓价格一周内大涨17%
12月17日消息，据外媒Tomshardware报道，自12月初中国商务部宣布加强对于镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国的出口管制之后，金属镓的价格在12月的一周内上涨了17%，达到了每公斤595美元，创下了2011 年以来的最高价格。随着全球各行各业争先恐后地寻找替代来源，预计价格将进一步上涨。
美国半导体出口管制是一条“不归路”！
根据战略与国际研究中心（Center for Strategic and International Studies）最近的一项分析，这一规则变化也打击了美国设备制造商，这些制造商一直通过将生产转移到不受限制的国家，以实现在合规的同时又能维持对华销售。
传联电成功拿下高通HPC芯片先进封装订单！
12月17日消息，据台媒《经济日报》消息，近期联电成功夺下高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽內存（HBM）整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。
三星Exynos处理器或将交由台积电代工？
12月16日消息，据韩国媒体Thebell的报道，处于困境当中的三星电子半导体业务，由于尖端制程的良率过低，可能将导致其系统半导体业务（System LSI）部门自研的Exynos 2500旗舰手机芯片将无缘于新一代的Galaxy S25系列器件智能手机。为了解决这一困境，未来部分Exynos处理器可能将会外包生产，台积电可能将是首选。
OPPO位列2024年度中国企业专利创新百强榜第四位
近日，广东中策知识产权研究院发布《2024中策-中国企业专利创新百强榜》，OPPO与华为、国家电网、腾讯、京东方位列百强榜单前五位。
先进封装混合键合兴起，AFM检测设备受青睐
1月6日消息，据韩国媒体Thelec报道，以原子力显微镜（AFM）为主力产品的韩国纳米检测设备厂商Park Systems正受到全球芯片制造商的热烈追捧，因为其AFM设备是混合键合所使用的必备设备。
台积电2nm技术细节公布：性能提升15%，功耗降低35%
根据计划，台积电最新的N2（2nm）制程将于明年下半年开始量产，目前台积电正在尽最大努力完善该技术，以降低可变性和缺陷密度，从而提高良率。不久前，一位台积电员工对外透露，该团队已成功将N2测试芯片的良率提高了6%，为公司客户“节省了数十亿美元”。而根据最新的爆料称，台积电N2目前的良率已经达到了60%。不过这些信息尚未得到进一步证实。
魏哲家：全球富豪均看好多功能机器人！
12月16日，台积电董事长兼总裁魏哲家在出席行政院第十二次科学技术会议时表示，以他最近二个月和很多客户互动的经验来看，很多客户对未来期待与规划均提到了AI与应用，但更多客户看好多功能机器人而非汽车。从产业发展趋势来看，他认为中国台湾在多功能机器人、无人机，以及运用AI来节能减碳与节水等领域将可占据有利地位。
英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT，并推出新型成熟模型
2024年12月16日，随着边缘AI被越来越多的消费和工业应用采用，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司正在进一步加强其AI软件产品组合。为此，公司发布了边缘AI和机器学习软件解决方案的新品牌 DEEPCRAFT™。英飞凌已经意识到边缘AI巨大的市场潜力，以及为客户提供边缘AI工具的重要性。
传谷歌Pixel 10系列将采用联发科T900基带芯片
12月16日消息，据Android Authority引述消息人士报道称，2025年谷歌（Google）旗舰智能手机Pixel 10系列将放弃高通和三星基带芯片，转而采用联发科基带芯片方案，若消息属实，这将成为联发科在客户端的一大突破。
美国商务部将向博世提供2.25亿美元补贴，以支持其加州碳化硅工厂扩建
当地时间12月13日，美国拜登政府宣布，美国商务部已经与博世签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，将根据《芯片与科学法案》向博世提供高达 2.25 亿美元的拟议直接补贴资金。这笔资金将支持博世投资 19 亿美元改造其位于加州罗斯维尔的制造工厂，用于生产碳化硅 (SiC) 功率半导体。并将在加州创造多达 1,000 个建筑工作岗位和多达 700 个制造、工程和研发工作岗位。