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中美芯片战蔓延至投资领域！中方反制关键原料

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耐人寻味的是名单中还有两家投资公司，分别为智路资本（Wise Road Capital）和建广资产（JAC Capital）。这是美国在围追堵截中国半导体实业的行径中，首次涉及投资领域。据美国内部报告披露，之所以将两家投资机构列入实体清单，源于美方的调研分析：两家企业的过往投资项目涉及对中国极为重要的、具备先进半导体制造能力的对象，有效助力了中国实现半导体制造生态系统的本土化，以及供应链的补齐和补强。

Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线， 满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求

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2024 年12月4日， 活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，领衔全球半导体先进封装趋势，凭借在RDL领域的优势布局，针对RDL增层工艺搭配有机材料和玻璃基板的应用，成功向多家国际大厂交付了300mm、510mm、600mm及700mm等不同尺寸的板级封装RDL量产线，涵盖洗净、显影、蚀刻、剥膜、电镀及自动化设备。同时，为跨领域客户快速集成工艺技术和设备生产，积极助力板级封装为基础的未来玻璃基板应用于人工智能芯片，让这一愿景变成现实。

英特尔推出全新英特尔锐炫B系列显卡

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12月3日，英特尔发布全新英特尔锐炫B系列显卡（代号Battlemage）。英特尔锐炫B580和B570 GPU将以备受玩家青睐的价格提供卓越的性能与价值，很好地满足现代游戏需求，并为AI工作负载提供加速。其配备的英特尔Xe矩阵计算引擎（XMX），为新推出的XeSS 2提供强大支持。XeSS 2的三项核心技术协同工作，共同提高性能表现、增强视觉流畅性并加快响应速度。