英特尔：特朗普政府入股将稀释股东权益，还可能影响海外营收
8月26日消息，英特尔在最新提交给美国证券交易委员会（SEC）的8-K文件指出，特朗普政府89亿美元入股英特尔获得9.9%股权的交易条款，预计将对现有股东造成权益稀释的情况，且可能影响公司的海外市场营收。
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台积电2nm产线将剔除中国大陆设备！
8月25日消息，据《日经新闻》援引知情人士的话报道称，台积电正在其最先进的晶圆厂中取消使用中国大陆厂商的芯片制造设备，以避免任何可能扰乱生产的来自美国政府潜在限制。
外资投行：中国厂商已经停止采购英伟达H20！
8月25日消息，据外媒wccftech援引一份据称是投资银行杰富瑞 （Jefferies）的最新报告报道称，人工智能芯片大厂英伟达（NVIDIA） 的 H20 芯片由于存在安全问题的质疑，已经被禁止采购，因此中国厂商已经停止了对H20的采购。
汇顶科技总裁被立案调查！
台积电大力推动本地化供应商，中国台湾厂间接原物料占比已达65%
据台媒《工商时报》报道称，台积电于8月22日公布的最新“永续报告书”，披露了台积电近年来持续推动本地化供应链的成果：2024年台积电在中国台湾地区的采购的间接原物料占比达到了64.4%。
专为AI PC应用打造，格科推出高性能图像传感器GC5605
8月25日消息，格科（GalaxyCore）近日正式推出高性能500万像素图像传感器GC5605。该产品专为AI PC应用打造，具备高分辨率、高动态、超低功耗三大特性，助力AI PC提升视频会议、高清拍摄等应用场景的影像质量；实现智能唤醒、手势控制等更智能的人机交互。
华为余承东：鸿蒙智行累计交付量突破90万辆
8月25日下午，在华为举办智界及问界秋季新品发布会上，，华为常务董事、终端BG董事长透露，截至今日，鸿蒙智行累计交付90万辆，并且连续14个月成为了中国汽车品牌成交均价第一名。
日媒：中国AI半导体要“脱美”
8月25日消息，据日经中文网报道，上海政府计划到2027年时将面向AI等的数据中心使用的半导体的自给率提升到70%以上，贵州省贵阳市贵安新区则希望将此类半导体自给率提升到90%，北京市政府则计划到2027年将这类半导体自给率提高到100%，加速构建不依赖于美国技术的半导体供应链。
苹果折叠屏新机更多细节曝光：四摄像头、Touch ID、C2芯片
8月25日消息，彭博社记者Mark Gurman 在专栏当中最新发文爆料了苹果明年即将推出的折叠屏iPhone的更多信息。
客户需求旺盛，台积电加快美国晶圆二厂及三厂量产进程
8月25日消息，据台媒《经济日报》报道，苹果、AMD、英伟达、博通等美系芯片设计厂商都在持续下单台积电美国亚利桑那州晶圆厂产能，台积电为应对大客户需求，亚利桑那州晶圆二厂和三厂的量产时间都将提前。
SK海力士宣布321层2Tb QLC NAND量产
8月25日，SK海力士宣布，已开发出321层2Tb QLC NAND闪存产品，并开始量产。
3D DRAM接近现实，研究人员使用先进沉积技术实现120层堆栈
近日，比利时微电子研究中心（imec）和根特大学的研究人员发布论文称，他们成功实现了在 120 毫米晶圆上生长了 300 层硅 （Si） 和硅锗 （SiGe） 交替层——这是迈向3D DRAM 的关键一步。
