紫光展锐Wi-Fi 6成功通过Wi-Fi联盟认证
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小米没有核心技术是组装厂？雷军回应
11月30日消息，近日，小米集团董事长兼CEO雷军在向母校武汉大学捐赠13亿元人民币之后发表了演讲，回应了外界关于“小米就是组装厂，小米研发投入少，小米没有核心技术”的质疑。
困难重重，传苹果将停止5G基带芯片研发！
11月30日消息，外媒wccftech援引消息人士报道称，熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士表示，苹果公司将停止5G基带芯片的开发。这代表着苹果公司在基带芯片领域的努力无法获得回报，并认为关闭该部门是合适的。
上海积塔半导体与海南航芯项目方签订战略合作协议
11月28日，以半导体芯片为主导产业的海南航芯高科技产业园项目（以下简称：海南航芯）在海口竣工投产。当天，上海积塔半导体有限公司（以下简称“上海积塔”）与海南航芯项目方签订战略合作协议。
受益于AI芯片设计需求增长，新思科技第四财季净利大涨127.5%！
11月30日消息，全球IC设计自动化软件（EDA）大厂新思科技（Synopsys）于当地时间11月29日公布了2023会计年度第四财季（截至2023年10月31日，自然年第三季度）财报，受益于全球AI芯片设计竞争的热潮，其业绩也超出市场预期。
英伟达将推出中国特供版RTX 4090D显卡：性能有所降低，定价12999元！
11月30日消息，据外媒报道，为应对美国对华半导体出口新规的限制，英伟达（NVIDIA）正在开发面向中国市场定制的GeForce RTX 4090 D显卡，以解决原有的高端游戏显卡RTX 4090无法在华销售的问题。
AMD在印度设立全球最大设计中心，将增加约3000个工程师岗位
IEEE新增323位Fellow，华人占比超30%！联发科董事长蔡明介荣获半导体业“诺贝尔奖”
IDC：全球智能手机需求仍弱，积极出货策略隐藏未来库存风险
IDC分析称，2023年第三季度全球智能手机产业制造规模相对二季度与去年同期分别增长了14%与1.3%。
传台积电明年CoWoS产能再度上调至每月38000片！
11月29日消息，摩根士丹利证券发布最新的研报认为，台积电明年的CoWoS先进封装产能将由此前预计的每月30,000～35,000片再度上调至每月38,000片。
在苹果和华为带动下，玻塑混合镜头将成产业新趋势
11月29日消息，天风国际证券分析师郭明錤发布最新的报告指出，随着苹果和华为采用玻塑混合镜头，这将成为镜头产业的新关键趋势。目前大立光与舜宇光学都是玻塑混合镜头领导厂商，从大量出货经验与既有塑料镜头优势看，大立光优势高于舜宇光学。
美光上调第一财季营收目标至47亿美元，但营业费用高于预期
11月29日消息，美国存储芯片大厂美光于当地时间28日美股盘前发布新闻稿，上调了2024会计年度第一财季（9-11月）的财测目标。
