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臻鼎2024年营收同比增长13.4%！今年将投资17.6亿元建先进封装用ABF载板

3月11日，台系PCB板卡大厂臻鼎召开法说会，公布2024年营收新台币1,716.64亿元，创历史新高；税后净利润为新台币130.96亿元，归属母公司净利润为新台币91.8亿元，每股收益为新台币9.67元。并将分别投入80亿元与20亿元建置先进封装用ABF载板与高层数及高密度（HLC+HDI）硬板产能，符合全方位AI产品应用需求。

Altera FPGA 突破创新边界，加速智能边缘领域发展

3月11日消息，在近日举行的 2025 国际嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球 FPGA 创新技术领导者 Altera 发布了专为嵌入式开发者打造的最新可编程解决方案，以进一步突破智能边缘领域的创新边界。Altera 最新推出的 Agilex™ FPGA、Quartus® Prime Pro 软件及 FPGA AI 套件，将加速机器人、工厂自动化系统与医疗设备等众多边缘应用场景的高度定制化嵌入式系统开发。

制裁之下，破局之光：熹贾精密半导体密封技术引领国产突围

在全球半导体产业的激烈竞争格局中，美日的制裁举措如乌云般笼罩着中国半导体行业。去年12月，美国将 140 家中国半导体相关公司列入 “实体清单”，出口管制规则涉及多方面技术限制，对我国半导体设备制造商造成了重点打击。而日本也紧随其后，今年年初实施对华出口管制制裁，进一步加剧了我国半导体产业发展的困境。

联发科2月营收同比增长19.9%，创历史同期新高

3月10日，芯片设计大厂联发科公布2月业绩快报，当月合并营收约新台币461.72亿元，虽然环比下滑了9.7%，但同比增长19.9%，仍创下了历史同期新高。1-2月合并营收达新台币973.16亿元，同比增长17.2%。预计，联发科本季应可顺利达成财测目标。

2024Q4全球晶圆代工市场：中芯国际第三，晶合集成 升至第九！

3月11日消息，近日TrendForce集邦咨询公布的最新报告显示，全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受益于AI服务器等新兴应用增长，以及新旗舰智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓冲击，使得2024年第四季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达384.8亿美元，环比增长9.9%，再创历史新高。

​16.87亿元受让9.49%股份，北方华创拟取得芯源微控制权

在经过数日停牌之后，2025年3月10日晚间，国产半导体设备厂商电芯源微电子设备股份有限（以下简称“芯源微”）发布公告称，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）将通过参与公开挂牌竞买等方式继续增持公司股份并取得对公司的控制权。这也意味着芯源微即将结束自2013年8月以来，连续11年的无实际控制人状态。

乐鑫ESP32蓝牙MCU被曝存在“隐藏指令”

3月10日消息，据EEnews europe报道，西班牙的研究人员在乐鑫的一款低成本微控制器中发现了隐藏的指令，使得其容易受到攻击，而该微控制器已经在物联网 （IoT） 中得到广泛应用。