华为自研PC处理器麒麟X90曝光：获安全可靠II级认证
近日，中国信息安全评测中心最新发布的“安全可靠测评结果公告”（2025 年第 1 号）意外曝光了华为的一款全新的处理器——麒麟X90，其安全可靠等级评测结果为“II 级”。与其一同曝光的还有申威H8000、飞腾腾云S5000C-E、龙芯3B6000/3C6000等国产处理器。外界认为，麒麟X90可能是华为自研的新的基于Arm架构的PC处理器。
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Qorvo推出超宽带(UWB)低功耗SoC——QM35825
3月15日消息，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®近日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超宽带片上系统（SoC）QM35825，进一步拓展其 UWB 产品组合。这款高性能、超低功耗 SoC 凭借基于雷达的传感技术实现精准定位追踪，适用于存在检测自动化、家用安全门禁、非接触式生命体征监测，以及个性化内容体验等场景。
AGI竞赛只有中美，没有第三个玩家！
3月初，美国特别竞争研究项目（SCSP）组织了一场主题为《人工智能超级计算集群的未来》的炉边对谈活动中，SCSP总裁兼首席执行官Ylli Bajraktari与半导体研究机构Semianalysis的创始人Dylan Patel谈到了关于中美之间的人工智能竞争。Dylan Patel的结论是，在AGI（通用人工智能）竞赛中，只有中美两个玩家，没有第三个玩家。
Semianalysis创始人：AGI竞赛只有中美，没有第三个玩家！
当地时间3月7日，美国特别竞争研究项目（SCSP）组织了一场主题为《人工智能超级计算集群的未来》的炉边对谈活动中，SCSP总裁兼首席执行官Ylli Bajraktari（下图右一）与半导体研究机构Semianalysis的创始人Dylan Patel（下图左一）谈到了关于中美之间的人工智能竞争。Dylan Patel的结论是，在AGI（通用人工智能）竞赛中，只有中美两个玩家，没有第三个玩家。他认为，中美各有优势，但最终美国会率先实现AGI。
英飞凌推出专为AI服务器优化的新型48V热插拔控制器， 扩展其XDP™数字保护产品系列
2025年3月14日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司扩展旗下XDP™ 数字保护产品系列，推出 XDP711-001。
鸿海董事长刘扬伟：今年AI服务器营收有望突破万亿新台币！
3月14日，鸿海集团举办了2024年第四季在线法说会，公布2024年财务报告，全年净利润达到了新台币1,527亿元，每股收益达新台币11.01元，创下2008年度以来新高，并宣布今年每股将配发新台币5.8元现金股息，创下自1991年上市以来新高。
继Sandisk之后，传长江存储将对致钛品牌产品涨价10%
3月14日消息，继上周NAND Flash大厂Sandisk（闪迪）被曝将于4月1日起对所有面向渠道和消费者客户的产品涨价超过10%之后，近日又有供应链传闻显示，长江存储也将于4月起对渠道上调旗下零售品牌致钛的提货价格，涨价幅度或将超过10%。
直击CFMS | MemoryS 2025：KOWIN存储芯在AI眼镜应用成现场焦点
2025年3月12日，深圳——CFMS | MemoryS 2025中国闪存市场峰会（以下简称“MemoryS 2025”）在深圳宝安前海·JW万豪酒店隆重开幕。本届峰会以“存储格局、价值重塑”为主题，汇聚了全球存储产业链与终端应用企业，共同探讨技术创新与产品升级如何为客户创造更大价值。作为超可靠存储创新解决方案商，康盈半导体在峰会上展示了多款创新产品，尤其是在AI应用存储领域，展现了其在智能穿戴设备中的卓越表现。
传软银收购夏普堺工厂建AI数据中心，或将采购10万颗GPU
3月14日消息，据日经新闻报道，日本软银集团（Softbank）计划收购鸿海投资的夏普（Sharp）旗下的“堺工厂”，以改造成AI数据中心，预估将需要10万颗GPU。
英伟达RTX 50系列前五周销量已达上一代同期两倍
3月14日消息，据Tomshardware报道，英特尔在短短两个月内已经推出了 RTX 5090、RTX 5080、RTX 5070 Ti 和 RTX 5070四款全新显卡。AMD 近期也推出了全新的RX 9070 XT 和 RX 9070显卡。英特尔在去年年底也发布了 Arc B580 显卡，今年在1月中旬也发布了Arc B570显卡。而这些新的显卡虽然都价格不菲，但是仍供不应求。英伟达最新公布的数据显示，基于Blakwell GPU的RTX 50系列显卡在上市后前五周的出货量达到了上一代基于Ada GPU的RTX 40系列显卡的两倍。
Intel 18A制程取得重大进展，已提前完成首批投产
当地时间3月13日，英特尔工程经理Pankaj Marria通过LinkedIn发文指出，“Intel 18A制程迎来重要里程碑！很荣幸加入‘Eagle Team’，一同落实Intel 18A，我们的团队率先完成亚利桑那州的首批生产，先进半导体制程迈出了关键一步。”
英特尔前CEO再度发文：反对拆分英特尔，政府应支持其与台积电竞争！
3月14日消息，英特尔前CEO克雷格·贝瑞特（Craig Barrett）继此前在《财富》（Fortune）杂志上发文反对将英特尔分拆为芯片设计公司和晶圆代工业务之后，近日再度发文呼吁，不应该将英特尔业务分拆成两部分，尤其是Intel 18A刚获得技术突破，即将赶上台积电N2制程的时刻。他认为，提出此建议的四位前英特尔董事会成员，虽然用意很好，但却“不得要领“”，因为他们是两位学者和两位前政府官僚，这样的人并不适合为竞争激烈的半导体产业制定策略。