贸泽开售英飞凌CYW20822 AIROC低功耗蓝牙模块 为多项应用提供高效无线连接
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雷军：希望小米SU7成为苹果用户购车的首选！
3月25日，小米集团创办人、董事长兼CEO雷军在《雷军答网友问》系列视频中表示，小米汽车是我人生最后一战的开篇，愿意押上全部声誉为小米汽车而战。
密码保护：中企申请四重图案化专利，将可生产5nm芯片？
OPPO与京东签署战略合作协议：未来3年全渠道同比增长100%
华为芯片奠基人、原海思总裁徐文伟正式退休
传百度将为苹果国行版iPhone16等设备提供AI功能！
3月25日消息，据《科创板日报》报道，据其从知情人士处了解到，百度将为苹果今年发布的iPhone16、Mac系统和ios18提供AI功能。
苹果M4芯片最快明年一季度发布，将与高通、英特尔、AMD一较高下
3月25日消息，据外媒报道，根据最新蓝图显示，假设一切顺利，苹果公司有望在2025年第一季度推出苹果M4芯片。目前搭载苹果M4芯片组的新款MacBook Pro已经进入了开发阶段。
上半年成熟制程晶圆代工报价将下跌10%！
3月25日消息，据台媒《经济日报》报道称，今年上半年成熟制程晶圆代工需求仍较弱，部分晶圆代工厂一季度成熟制程晶圆代工报价下降中个位数百分比（4%至6%），并且随着中国大陆成熟制程产能的持续开出，预计二季度成熟制程晶圆代工报价将继续下跌，使得上半年累计降幅达10%左右。
科磊宣布退出FPD设备业务，并将裁员上百人
3月24日消息，半导体设备大厂科磊（KLA）已经决定，将在 2024 年底之前退出平板显示器 (FPD)设备业务，但将会继续为其已停产产品线的基础安装提供服务。
美光总裁：计划扩大在华投资！
3月23日，商务部部长王文涛会见美光科技公司总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉。双方就美光科技公司在华发展等议题进行了交流。
Ansys宣布与英伟达携手开发新一代AI驱动的模拟解决方案
3月25日消息，EDA大厂Ansys宣布与英伟达（NVIDIA）合作，将共同开发由加速运算和生成式AI驱动的下一代模拟解决方案，以扩大的合作将融合顶尖技术以推进6G技术，透过NVIDIA GPU增强Ansys求解器，将NVIDIA AI整合到Ansys软件产品中，开发基于物理的数位孪生，以及自定义使用NVIDIA AI封装服务开发的大型语言模型。
斥资逾900亿美元，SK海力士将在韩国龙仁市兴建四座晶圆厂
3月25日消息，据外媒ComputerBase报道，存储芯片大厂SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区，其中将包括四座独立的晶圆厂，耗资至少120万亿韩元（约合907亿美元）。
