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美国拟撤销对三星/SK海力士/台积电在华晶圆厂“豁免”

当地时间6月20日,据《华尔街日报》援引知情人士的话报道称,负责美国商务部工业和安全局(BIS)的商务部副部长杰弗里·凯斯勒 (Jeffrey Kessler) 已经通知三星电子、SK海力士、台积电等在中国大陆拥有晶圆厂的晶圆制造商,美国计划取消允许它们在中国使用美国技术(主要是半导体设备)的豁免。

微软7月将裁员数千人,但对AI基础设施投资仍高达800亿美元

6月20日消息,据彭博社报道,微软准备在今年7月裁员数千人,预计大部分裁员将集中在销售和客户服务部门。这一举动令人震惊,不过最引人注目的是,微软如何利用裁员省下来的资金。而在此之前,微软预计在下一财年将向人工智能基础设施投入约 800 亿美元。

MWCS 2025 | 紫光展锐发布UNISOC端侧AI平台化解决方案,赋能“万物AI+”

当前,人工智能技术正以前所未有的速度加速演进,不断突破传统终端形态边界。从手机、电脑、汽车、智能家居到工业智能、机器人等更多创新形态,都将与AI深度融合,从而催生“万物AI+”的颠覆性变革。然而,面对算力需求碎片化、计算需求不匹配、软硬件适配难度高、能耗与存储需求增加等挑战,“万物AI+”的广阔前景对芯片平台提出了更高要求——拥有平台化能力,实现更高性能、更低功耗与成本、更高灵活性与开放性,才能适应快速迭代的AI技术,支撑海量差异化的场景应用,从而真正让AI重塑万物智能。

英伟达虽开放了NVLink授权,但仍设置了很多软硬件限制

6月19日消息,英伟达(Nvidia)在今年5月的台北电脑展(COMPUTEX 2025)上公布了NVLink Fusion计划,向8家合作伙伴开放了其 NVLink 技术,以帮助他们构建通过将多个芯片连接在一起而实现的强大的定制AI系统。但是,根据 DigiTimes 最新报道称,英伟达并未完全开放 NVLink 技术,其中一些关键的 NVLink 组件仍然是未开放的,甚至英伟达可能决定不向某些产品授予许可,并禁止它们进入其生态系统。