
3月14日,由达摩院举办的2024玄铁RISC-V生态大会在深圳举行,这也是第二届玄铁RISC-V生态大会,汇聚了来自全球数百家企业及机构,展示了玄铁RISC-V在PC、服务器、电力、5G通信、机器人、金融等不同行业涌现的应用创新。

3月15日消息,继此前NAND Flash主控芯片厂慧荣科技总经理苟嘉章表示,NAND Flash第二季度的价格预计将会继续上涨20%之后,韩国《朝鲜日报》近日也报道称,三星将针对手机、PC和服务器等客户重新议价,预计将对NAND Flash涨价15%~20%。

3月15日消息,根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的报告显示,在2023年第四季度全球智能手机应用处理器(AP)市场,联发科以36%的出货量市占率份额位居第一,紧随其后的是高通(23%)、苹果(20%)、紫光展锐(13%)和三星(5%)。

3月15日消息,据《彭博社》报道,苹果公司在今年年初就收购了加拿大新创公司DarwinAI,以组建其人工智能团队。据悉,DarwinAI打造了用于制造过程中检查零组件的AI技术,并且也专注于打造更小、更有效率的人工智能系统。

据韩国媒体TheElec近日报导,SK海力士最新的公告披露,2023年四季度SK海力士收到的客户预付款较上一季度大幅增长了1.3万亿韩元(约合70.46亿人民币),单季增幅创3年新高。据悉,这些预付款主要来自SK海力士的大客户英伟达(Nvidia)。
3月14日,英特尔正式发布了第14代酷睿家族的顶级限量版本——酷睿i9-14900KS,不仅主频提高到了6.2GHz,比上代限量版i9-13900KS又高出200MHz,定价699美元,国行定价6299元。

3月14日消息,面对火爆的AI市场,新创AI芯片公司Cerebras Systems近日推出了其第三代的晶圆级AI芯片WSE-3,性能达到了上一代WSE-2的两倍,将用于训练业内一些最大的人工智能模型。

一颗芯片的产出需要经历扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化等成千上万道工序,任意环节的轻微偏差,都可能导致废片增多、良率下降等问题,因此需要依赖高度自动化的生产线。产线设备数量巨大、类型繁杂,工艺参数精细化要求极高,由此产生的工程数据浩如烟海,为了确保芯片生产过程正常有序,行业引入了 " 工程智能(Engineering Intelligence)" 解决方案。

3月14日消息,日本凸版印刷(Toppan)计划在新加坡建设一座半导体封装基板厂,预计2026年底开始营运,以在AI需求快速成长的当下进一步扩大生产力。

3月14日,据集微网援引相关人士爆料称,全球第三大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundires)将在今年完成人员重组,其中包括对新加坡和中国台湾等地区的部分岗位进行裁员,涉及采购、财务等岗位,并计划在印度重新招人担任这些职务。目前部分资深员工已经收到了通知,可能将在今年圣诞节前被裁员。

3月14日,由达摩院举办的2024玄铁RISC-V生态大会在深圳举行,来自Arteris、新思科技(Synopsys)、Imagination、中国科学院软件研究所、中国电信研究院等全球数百家企业及机构,带来了玄铁RISC-V在电力、5G通信、机器人、金融等不同行业涌现的应用创新,基于玄铁RISC-V处理器的笔记本电脑“如意BOOK”首次亮相,达摩院当日宣布发起成立“无剑联盟”。硅谷芯片传奇Jim Keller在演讲中指出,“RISC-V的潜力是无限的。例如,未来我们会迎来前所未见的AI软件应用,而RISC-V有望打造出下一代的AI引擎。”

近期,赛迪最新报告指出,稳定创新和自主可控是金融IT基础建设的关键目标,更是发展科技金融的重中之重。在政策引导及行业推动下,金融信创服务器市场呈快速增长态势,尤其在银行业中,出于对信息安全、业务连续性和可控性的高度重视,银行业机构对信创服务器的需求量不断加大。