从中国香港走出的芯片设备巨头
在本文中，让我们回顾一下这位ASML的“中国堂弟”，半导体后道设备巨头的辉煌五十年。
项目 account 未注册或没有 view.php 文件。
admin
中国两大AI联盟成立：推动本土生态系、降低对美国依赖！
7月30日消息，在近日于上海举办的世界人工智能大会（WAIC）期间，多家中国公司宣布合作成立了两个新的AI产业联盟，以推动本土标准的AI技术发展，降低对美国技术的依赖。据悉，这两大联盟分别是“模芯生态创新联盟”和“上海市工商联人工智能专委会”。
2026年全球CoWoS晶圆总需求量将达100万片，英伟达独占60%！
7月30日消息，根据摩根士丹利最新发布的研究报告预测称，人工智能（AI）的军备竞赛，正从芯片设计延伸至后端封装，2026年全球CoWoS晶圆总需求将达100万片，台积电将以压倒性优势主导产能分配，成为这场先进封装战争的最大赢家。
AI芯片商Groq将获6亿美元融资，估值翻倍！
7月30日消息，据彭博社报道，美国人工智能（AI）芯片初创公司Groq即将获得6亿美元的信誉楼融资，使得其整体估值达到约60亿美元。若该融资获得成功，将使得 Groq 的估值在短短九个月内翻倍。
安森美携手英伟达，共推下一代AI数据中心加速向800V直流供电方案转型
2025年7 月 30日--安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON) 宣布与英伟达（NVIDIA）合作，共同推动向800V直流（VDC）供电架构转型。这一变革性解决方案将推动下一代人工智能（AI）数据中心在能效、密度及可持续性方面实现显著提升。
“CoPoS热” 背后，AI 倒逼半导体封装进入 “板级时代”
近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。以GPT-4为例，其训练参数量达到了1800B，OpenAI团队使用了25000张A100，并花了90-100天的时间才完成了单次训练，总耗电在2.4亿度左右，成本约为6300万美元。
投资300亿欧元，欧盟计划建设千兆瓦AI数据中心网络
7月29日消息，据 CNBC 报道，为了在人工智能（AI）领域追上美国和中国，欧…
可折叠iPhone明年9月推出：物料成本或为759美元
7月30日消息，根据摩根大通发布的一份研究报告显示，苹果公司预计将于 2026 年 9 月推出旗下首款可折叠屏 iPhone，或将刺激苹果iPhone销量和销售额的增长。分析师预计，苹果公司将因此获得高达 650 亿美元的市场机会。
追加70亿美元投资，三星拟在美国建先进封装厂！
7月29日消息，据《韩国经济日报》（hankyung）报道，在三星与特斯拉达成总价值165亿美元的芯片代工合约之后，三星准备对美国追加70亿美元的投资，以便在美国建立一座半导体先进封装工厂。
总投资42.5亿元，8大集成电路项目在重庆签约
据重庆日报消息，7月28日，西部科学城重庆高新区8个集成电路重点项目集中签约，总…
世界先进二季度营收新台币116.99亿元，产能利用率约73%
7月29日消息，晶圆代工厂商世界先进公布了第二季财报，该季度合并营收约为新台币116.99亿元，环比下滑2.1 %，净利约新台币20.43亿元，每股税后盈利为新台币1.10元。
魏哲家与刘德音同获SIA 2025年产业最高荣誉“罗伯特·诺伊斯奖”
7月29日，美国半导体产业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）宣布，台积电董事长兼执行长魏哲家博士和台积电前董事长刘德音博士被选为2025年产业最高荣誉“罗伯特·诺伊斯奖”(Robert N. Noyce Award.) 的共同获奖者。两人预计在2025 年11 月20 日，于加州圣荷西举行的SIA 颁奖晚宴上接受该奖项。