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总投资15亿元，成都士兰汽车半导体封装二期项目奠基

2025年7月23日上午，成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基仪式在金堂县淮口镇成阿工业集中发展区隆重举行。此次奠基不仅标志着士兰微在半导体封装领域的产能升级与战略布局迈出关键一步，对于推动成都半导体产业发展、提升汽车半导体封装能力具有重要意义。

砺算科技6nm GPU最新测试成绩曝光

据外媒wccftech报道，中国GPU厂商砺算科技的首款6nm GPU G100的最新跑分曝光，其Geekbench OpenCL 基准测试的成绩优于英伟达的GeForce RTX 4060，略落后于英伟达最新的“基于 Blackwell”的 GeForce RTX 5060，标志着中国GPU的重大进步。

Infinitesima与imec合作，推动埃米级晶圆量测技术发展

7月25日消息，英国的先进半导体测量技术公司Infinitesima 近日宣布与比利时imec 共同展开三年合作项目，针对其Metron3D 在线3D 晶圆测量系统进行功能强化，聚焦于High-NA EUV、混合键合（Hybrid Bonding）、CFET等先进制程应用，并由ASML 等业界领导者参与，以解决未来半导体制造对高解析3D 测量的迫切需求。

一审宣判：芯联芯需赔偿龙芯45万元，并官网致歉十日

7月24日晚间，龙芯中科发布公告称，经北京互联网法院一审判决，龙芯中科在与上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称“上海芯联芯”）的诉讼中获得胜诉。芯联芯需在其官网首页（www.cipunited.com）置顶位置连续十日发布致歉声明，并赔偿原告龙芯中科经济损失（含合理开支）450,000 元。

历史首次！AMD服务器CPU市场份额追上英特尔！

7月24日消息，根据市场研究机构PassMark对于服务器CPU 市场占有率调查的数据显示，AMD 在服务器CPU 市场取得重大进展，其市占率首次达到50%，与竞争对手英特尔持平，终结了英特尔数十年来着服务器CPU市场的主导地位。

美光推出首款太空级SLC NAND

当地时间7月22日，存储芯片大厂美光科技宣布推出业界密度最高、耐辐射的单层单元 （SLC） NAND 产品。该产品的芯片容量为 256 Gb，是包括太空合格的 NAND、NOR 和 DRAM 解决方案的产品组合中的第一款。该产品现已上市，是同类产品中第一款由主要存储制造商提供的产品。