
7月23日消息,根据科技市场研究公司Counterpoint Research的最新报告,2025年第二季度,全球PC出货量同比增长8.4%,创下自2022年疫情需求高峰以来的最大增幅。

当地时间2025年7月22日,美国极紫外(EUV)光源开发商 xLight 宣布已完成超额认购的 B 轮股权融资,融资额达4000万美元。

7月23日消息,据EEnews europe报道,德国光子处理器开发商Q.ANT已将其原生处理服务器(NPS)交付给莱布尼茨超级计算中心(LRZ),这标志着模拟光子协处理器首次集成到可作的高性能计算(HPC)环境中。

近日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens,股票代码688213),重磅推出5000万像素1英寸高端旗舰手机应用图像传感器新品——SC5A5XS。

2025年7月22日,日本三菱汽车公司(以下简称“三菱汽车”)发布公告称,由于市场快速转移到电动车(EV)导致需求不足,将终止其与中国合资发动机制造企业——“沈阳航天三菱汽车发动机制造有限公司”(以下简称“SAME”)的发动机业务运营,并终止合资合作关系,此举代表三菱汽车彻底退出中国市场。

据陕西新闻联播报道,7月21日,陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体生产线目前已进入冲刺通线的关键节点,计划九月份开始试生产。该项目建成后将填补陕西8英寸芯片制造领域的空白,加快培育和发展新质生产力。

近日,江苏芯德半导体科技股份有限公司(以下简称“芯德半导体”)宣布成功完成近4亿元人民币的新一轮融资。该轮融资由市/区两级机构联合领投,元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。融资金额达将主要用于进一步加速布局SiP(系统级封装),FOWLP(扇出型晶圆级封装),Chiplet-2.5D/3D,异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。

2025年7月18日,在2025年RISC-V中国峰会第二日的“高性能计算分论坛”上,中国移动云能力中心芯片技术总监刘亚南以《“AI+时代,数据中心领域RISC-V产业落地探讨》为主题,从产业政策、RISC-V的优势、RISC-V产业的现状和挑战、RISC-V如何在数据中心领域落地等方面进行了分享。

7月22日,AWS 亚马逊云科技上海 AI 研究院的首席应用科学家王敏捷发朋友圈称,“刚收到通知,AWS 亚马逊云科技上海 AI 研究院(也是 AWS 最后一个海外研究院)正式解散。”

据韩国媒体dealsite.co.kr报道,随着苹果iPhone 17系列的即将发布,以及美国关税的影响,将会带来在iPhone 17系列综合成本的上涨,这也使得苹果同时选择三星、LG和京东方等多个OLED供应商是有必要的。最新的数据显示,三星和 LG将向苹果供应约1.13 亿块OLED屏幕,而京东方的供应量可能不到5000万片。

7月22日消息,据《华尔街日报》报道,总投资额高达5,000亿美元的美国主权AI项目“星际之门计划”(Stargate Project)或将大幅缩水,最新的传闻显示,项目主导方OpenAI与软银集团因为选址等关键条款意见分歧,导致项目宣布至今6个月来进展缓慢,甚至毫无动静。

7月22日消息,OpenAI 首席执行官山姆·奥尔特曼 (Sam Altman)近日在社交媒体平台“X”上表示,OpenAI 有望在今年年底前“将超过 100 万个 GPU 上线”。这一数数字将达到了埃隆·马斯克 (Elon Musk) 的“xAI”训练Grok 4 所用的20万个Nvidia H100 GPU的五倍。