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美国终止对惠科的“337调查”!

当地时间2025年8月6日,美国国际贸易委员会(ITC)发布公告称,对特定用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品和制造此类基板的方法II(Certain Glass Substrates for Liquid Crystal Displays, Products Containing the Same, and Methods for Manufacturing the Same II,调查编码:337-TA-1441)作出337部分终裁:对本案行政法官于2025年7月15日作出的初裁(No.24)不予复审,即基于和解,终止本案对被告——位于中国深圳的惠科股份有限公司(HKC Corporation Ltd.)和位于中国香港的惠科海外有限公司(HKC Overseas Ltd. )的调查。

华虹半导体Q2营收同比增长18.3%,产能利用率高达108.3%!

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8月7日,华虹半导体披露了2025年二季度业绩。该季度销售收入5.661亿美元,同比增长18.3%,环比增长4.6%;毛利率10.9%,同比上升0.4个百分点,环比上升1.7个百分点;归母净利润800万美元,同比增长19.2%,环比增长112.1%;基本每股盈利0.005美元,同比增长25%,环比增长150%。

传特斯拉Dojo 3芯片将由三星代工,英特尔将负责先进封装

8月7日消息,据韩国媒体ZDnet Korea报道,电动汽车大厂特斯拉(Tesla)在发展其自动驾驶所需的AI超级电脑“Dojo”的过程中,正对其供应链进行一次全面而重大的调整。过去Dojo 芯片的生产主要由台积电独家生产,但从第三代Dojo(Dojo 3)开始,特斯拉将转向与三星电子及英特尔合作,形成一套全新的供应链双轨制模式。这情况不但代表着半导体产业内一次前所未有的合作模式,也可能重塑AI 芯片制造和封装的产业生态。

联电7月营收48.1亿元,同比下滑4.1%

8月6日,晶圆代工大厂联电公布了2025年7月业绩快报,当月营收金额为新台币200.4亿元,较6月份增长6.5%,较2024年同期则减少4.1%。累计,2025年前七个月营收为新台币1,366.57亿元,较2024年同期增长3.3%。

为更好与英伟达CUDA竞争,华为CANN全面开源

8月5日,在北京召开的昇腾计算产业发展峰会上,华为轮值董事长徐直军宣布,华为CANN Mind系列应用套件及工具链全面开源,支持用户自主的深度挖潜和自定义开发,加速广大开发者的创新步伐,让昇腾更好用、更易用。