重磅！又一款国产GPU量产上市！
5月7日，据“中国光谷”消息，武汉凌久微电子有限公司（简称“凌久微”）宣布，其自主设计的第二代图形处理器（GPU）GP201已成功量产上市。
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一季度全球PC CPU出货量达6200万颗
5月7日消息，根据市场调查机构Jon Peddie Research最新公布的报告显示，2024年第一季度全球PC客户端CPU出货量达到了6200万颗，同比增长了33%，环比则下降了9.4%。
新思科技21亿美元出售SIG业务
5月6日，芯片设计自动化软件（EDA）大厂新思科技（Synopsys）宣布，经董事会决议，将打包出售旗下SIG（Software Integrity）业务给私募股权公司Francisco Partners及Clearlake Capital，交易金额大约在21亿美元左右。预计于2024下半年完成收购程序。收购完成后，原有的SIG事业将成立一家新公司，不会上市挂牌，至于名称待定。
SK海力士将采用东京电子新刻蚀设备，在零下70度制造400层以上3D NAND
联发科首届天玑开发者大会MDDC2024开幕，携手产业伙伴共创生成式AI新生态
2024年5月7日 – 联发科技（MediaTek)今日举办天玑开发者大会2024（MDDC 2024），本届大会以“AI予万物”为主题，深入研讨生成式AI技术为移动生态带来的变革与全新机遇。会上，MediaTek联动天玑平台合作伙伴，共启“天玑AI先锋计划”；联合业界生态伙伴发布《生成式AI手机产业白皮书》，共同定义生成式AI手机；分享了生成式AI端侧部署的解决方案“天玑AI开发套件”以及全场景的创新应用。此外，大会还展示了基于先进的MediaTek星速引擎技术所构建的丰富游戏生态和先进体验。MediaTek天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片也正式亮相，以卓越的全大核架构设计和生成式AI能力，助力终端设备旗舰体验再升级。
联发科携手生态伙伴联合发布《生成式AI手机产业白皮书》，共同定义生成式AI手机
2024年5月7日 – 联发科技（MediaTek)今日在天玑开发者大会（MDDC 2024）上，与Counterpoint携手阿里云通义千问、百川大模型、虎牙、酷狗、零一万物、OPPO、Soul、腾讯AI Lab、腾讯混元、vivo等生态伙伴*，联合发布《生成式AI手机产业白皮书》，共同定义了“生成式AI手机”的概念和典型特征。
汽车MCU大厂Microchip一季度营收13.3亿美元，同比大跌40.6%
当地时间5月6日，汽车MCU大厂微芯科技（Microchip）公布了截至2024年3月31日的2024会计年度第四财季（2024自然年一季度）财报，虽然该季业绩符合预期，但是对于二季度的财测低于市场预期，理由是车用市场仍处于库存调整阶段，客户拉货动能保守，引发盘后股价大跌4%。
2030年全球AI数据中心的电力需求量将增长160%
2025年HBM价格将上涨约5%~10%，在整个DRAM市场的产值占比将超30%
5月6日消息，根据市场研究机构TrendForce的最新报告显示，受益于HBM（高带宽内存）销售单价较传统型DRAM高出数倍，即使相比DDR5价格差距也达到了约五倍，加上AI芯片相关产品的持续升级，也使得对于HBM容量需求增加，这将促使2023~ 2025年HBM的产能级产值在整个DRAM市场当中的比重将持续提升。
英飞凌为小米SU7智能电动汽车供应多款产品
5月6日消息，英飞凌科技宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅（SiC）HybridPACK Drive G2 CoolSiC功率模块及芯片产品直至2027年。英飞凌的CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命。
赛力斯法务部回应山西运城追尾事故：将追究“造谣者”法律责任！
5月6日下午，针对日前的山西运城追尾事故，赛力斯汽车法务部发布声明对于该事件的细节进行了进一步的通报，并表示将对涉嫌捏造并散布虚伪事实的行为采取法律手段追究责任。
三星携手新思科技完成3nm GAA制程高性能移动SoC流片
近日，三星电子和新思科技（Synopsys）共同宣布，三星电子采用新思科技的 Synopsys DSO.ai EDA 套件，成功完成了基于其3nm GAA晶体管的“高性能移动SoC”生产流片。
