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中微公司华南总部研发及生产基地项目盛大开工

中国广州，2025年9月19日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）今日于广州市增城经济技术开发区隆重举办开工仪式，宣布其旗下的华南总部研发及生产基地项目正式开工启动。随着中微半导体设备（广州）有限公司（以下简称“中微广州”）的蓬勃发展以及广州研发及生产基地建设的启动，中微公司将进一步增强产品研发与先进制造能力，全面深化在半导体及泛半导体产业链的战略布局，持续巩固其在全球高端半导体设备领域的领先地位。

ASM全面布局ALD与新材料，迎战GAA、CFET难题

随着台积电2nm即将在今年年底量产，2026年下半年则将正式跨入埃米时代，芯片微缩即将达到物理极限，原子层沉积（Atomic Layer Deposition，简称“ALD”）将成为延续摩尔定律、半导体微缩的关键技术之一。 对此，台媒科技新报专访了荷兰半导体制造设备大厂ASM技术副总裁Glen Wilk，介绍了ALD在制程微缩方面的重要性。

台积电持续提升EUV光刻效率，6年晶圆产量增加了30倍

9月19日消息，据Tom's hardware报道，台积电作为全球最大的先进制程晶圆代工厂，不仅拥有着全球最先进的制程工艺，也拥有着数量最多的ASML EUV光刻机。自2019年以来，台积电通过自身的系统级优化及自研EUV光罩保护膜（Pellicle，保护光罩的薄膜）材料，EUV生产晶圆产量累计增加30倍，同时电力消耗也减少24%。 

传三星已与IBM签订Power11芯片代工订单

9月19日消息，据韩国媒体报导指出，三星电子已经与IBM 签订代工合约，将负责为其生产其下一代Power11服务器处理器。 根据协议，三星电子将运用其改良型7nm制程7LPP来进行代工，并承诺通过提高芯片性能与良率来满足IBM的需求。 此举被视为三星在追求客户多元化策略上的重大进展。

苹果A19 Pro多核能效比天玑9400高出34%！

9月19日消息，根据极客湾，对于各类旗舰移动SoC的最新的Geekbench 6 测试数据分析显示，在每瓦性能的能效表现方面，苹果A19 Pro击败了所有的安卓旗舰芯片，而最高效的安卓旗舰芯片则是小米玄戒O1，其功耗比苹果A19 Pro高出了16.5%，而联发科天玑9400的能效表现则相对较差。

新思科技中国30周年，引领AI智能体工程师重塑芯片设计范式

2025年9月18日，新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心隆重举行。本次大会汇聚了全球行业精英、技术专家、跨界嘉宾及合作伙伴，见证新思科技在华30年发展成果，共同讨论在智能系统新浪潮中，如何利用更多的数字工具，串联物理世界，再造工程设计范式，持续引领从芯片到系统技术浪潮。