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GlobalFoundries和Egis合作开发用于移动和物联网应用的下一代智能传感技术

2025年9月25日--在中国上海举行的GlobalFoundries(格罗方德)年度技术峰会上,GlobalFoundries宣布与Egis Technology(神盾科技公司)合作,在GlobalFoundries的55纳米平台上提供一种新的直接飞行时间(dToF)传感器。这一新解决方案支持智能传感技术,适用于智能移动、物联网和汽车终端市场的新兴应用。

2025年1-8月日本半导体设备销售额同比增长19.2%

9月24日,日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布统计数据指出,今年8月份日本制造的半导体设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,057.64亿日元,同比增长15.6%,并且连续第20个月呈现增长,增幅连续17个月达2位数(10%以上),月销售额连续10个月高于4,000亿日元,创1986年开始进行统计以来历史同期新高纪录。不过,如果和上个月相比,下滑1.3%,是近4个月来第三度呈现环比下滑。

一张图看懂数据中心投资成本结构:服务器占比超60%!

9月24日消息,根据美国银行全球研究(BofA Global Research)部门最新发布的研究报告显示,随着人工智能、云端服务与大数据分析需求激增,数据中心已经成为新时代的基础设施,到2025年,全球数据中心每兆瓦的建设成本已经达到了3,900万美元, 资金分配涵盖服务器、网络设备、冷却系统、电力基础设施及建筑工程等众多方面。

2025Q4全球DRAM价格将继续上涨8%-13%

二季度全球DRAM市场销售额止跌回升,环比大涨20.4%
9月24日消息,据市场研究机构TrendForce最新调查报告显示,三大DRAM原厂持续先进制程产能优先分配给高阶服务器DRAM和HBM,排挤PC、移动装置和消费级应用产能,同时受各终端产品需求分化影响,第四季旧制程DRAM价格涨幅依旧可观,新世代产品涨势相对温和。 预估整体一般型DRAM(conventional DRAM)价格季增8%~13%,若加计HBM,涨幅扩大至13%~18%。