存在质量问题！AMD Ryzen 9000系列推迟发货，并撤回已交付样品
当地时间7月24日，AMD宣布，由于未明确的质量问题，已推迟其基于Zen 5 架构的Ryzen 9000系列处理器的发布。
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英特尔携手合作伙伴加速边缘AI创新发展
7月24日，第十七届英特尔网络与边缘计算行业大会在天津举行，超过400位生态伙伴和客户代表齐聚一堂，与英特尔共同探讨边缘AI的未来发展趋势，并介绍了众多基于英特尔边缘AI解决方案，在教育、智能制造等垂直领域的最新精彩应用实例。
日本政府承诺继续为Rapidus提供资金，支持其2027年量产2nm
美国计划开发新一代超级计算机，性能将是Frontier的5倍
近日，美国能源部 (DOE) 发布了一份招标书 (RFP)，计划开发一台名为 Discovery 的新型超级计算机，以取代目前全球速度最快的超级计算机 Frontier（位于橡树岭国家实验室）。
投资10亿元，富士康新事业总部落户郑州！
三星HBM3芯片已通过英伟达认证，但仅用于H20 GPU
7月24日消息，据路透社报道，三星电子HBM3芯片首度通过了英伟达（NVIDIA）认证。
特斯拉二季度净利14.78亿美元，同比大跌45%
7月24日，电动车大厂特斯拉（Tesla）公布了第二季财报，营业利润及每股收益均出现了两位数百分比的下滑，大幅低于市场预期。2024年电动汽车营收增长幅度也低于2023年同期。这也得导致特斯拉股价盘后大跌超过8%。
Meta发布最强开源模型Llama 3.1 405B：采用超16000个H100 GPU训练，性能超GPT-4o
北京时间2024年7月23日23点，Meta 正式发布了其最新的开源大模型——Llama 3.1，包含了8B、70B 和 405B 三个版本，最大上下文长度提升到了128K。其中，405B 是其迄今最强大的模型，其性能评分甚至超过了 GPT-4o，和 Claude 3.5 不相上下。
三星电机将为AMD提供数据中心FC-BGA
7月23日消息，据Thelec报道，三星电机当地时间周一表示，它将向AMD提供用于超大规模数据中心的高性能芯片板。这是三星电机首次正式确认这笔交易。
JEDEC公布DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM标准计划，以推动HPC和AI应用
SEMI：半导体后段制程需要统一标准
7月23日消息，SEMI 国际半导体协会日本公司总裁Jim Hamajima 表示，芯片产业需要更多的后段制程的国际标准，这样可以使得包括英特尔和台积电等公司能够更有效地提高先进封装和测试的产能。
默克集团1.55亿欧元收购半导体量测公司UnitySC
7月23日消息，德国材料巨头默克（Merck）集团宣布收购法国半导体计量和检测设备供应商Unity-SC，交易金额包括1.55亿欧元的交易价格和进一步支付基于里程碑的潜在款项。
