SEMI：半导体后段制程需要统一标准

7月23日消息，SEMI 国际半导体协会日本公司总裁Jim Hamajima 表示，芯片产业需要更多的后段制程的国际标准，这样可以使得包括英特尔和台积电等公司能够更有效地提高先进封装和测试的产能。

在接受《日经新闻的》采访时，Jim Hamajima 表示，当前许多半导体企业正在针对半导体后段制程尝试独特的解决方案，例如台积电与英特尔就使用不同标准的情况下，针对这些独特后段制程甚至记不起名字，而且这样生产效率也不高。而其所强调的后段制程，包括晶片封装和测试。而这些制程比芯片制造的前段制程标准更加分散。如此，随着公司追求更强大的晶片，这可能会影响整个的获利水准。

Jim Hamajima 指出，当前芯片的封装技术对于芯片生产的技术突破尤其重要。因为传统的制程微缩作业正面临技术限制，因此刺激了先进封装技术的大量研发和商业产能投资。不过，基于市场当前的需求，相关产能数量还需要更多。例如，台积电的CoWoS 封装技术被认为是尖端AI 芯片的生产关键，但该公司最近警告指出，面对当前的供不应求，其正在努力增加产能，以进一步满足市场需求。所以，一旦未来能进行封装技术标准统一，则有机会让更多的企业加入，进而提供更多的产能。

Jim Hamajima 也表示，当前日本半导体产业面临人才短缺问题，尽管台积电和日本政府支持的半导体新创公司Rapidus 等都在不断对人才培育进行投资，但这一问题没有改善的迹象。原因是2000 年代后，随着日本国内半导体产业开始陷入困境，许多经验丰富的工程师离开该行业或寻求海外发展。因此，对于酒决日本半岛财才短缺问题，他建议日本应放宽对印度工程师和学生的签证政策。

编辑：芯智讯-林子