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美大选逼近!大陆芯片设计业计划从台积电转单三星

7月29日消息,据《经济日报》报道,中美科技战随着美国大选倒数持续升温,业界传出消息称,中国大陆芯片设计业者赶在美可能祭出更严厉管制政策前,提前增加对台积电先进制程下单扩大备货,同步启动转单三星生产先进制程芯片的“B计划”,以避免美方日后可能封杀中国大陆企业在中国台湾投片的问题。

美国商务部宣布将向Amkor提供4亿美元补贴

当地时间7月26日,美国拜登政府宣布,美国商务部和半导体封测大厂安靠(Amkor)签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)。美国商务部将根据《芯片与科学法案》提供高达 4 亿美元的拟议直接资金。 

联发科起诉华为!

联发科天玑9400曝光:3nm工艺,全大核设计,性能将超越高通骁龙8 Gen4
7月26日消息,据《经济通通讯社》报道,联发科及子公司HFI Innovation和MTK Wireless已经在英国法院对华为提起诉讼,控告华为侵犯该其专利。