
7月29日消息,据《经济日报》报道,中美科技战随着美国大选倒数持续升温,业界传出消息称,中国大陆芯片设计业者赶在美可能祭出更严厉管制政策前,提前增加对台积电先进制程下单扩大备货,同步启动转单三星生产先进制程芯片的“B计划”,以避免美方日后可能封杀中国大陆企业在中国台湾投片的问题。

7月28日消息,Meta近期发布了目前全球最强的开源大模型LLAMA 3.1 405B,引发了业界的关注。近日,Meta发布了关于LLAMA 3.1 405B的研究文章,详细介绍了其在 16,384 个 英伟达(NVIDIA)H100 80GB GPU 的集群上训练Llama 3.1 405B 模型所遇到的问题。

7月28日消息,近日台积电业务发展高级副总裁张晓强(Kevin Zhang)博士在TechTechPotato YouTube频道接受采访时告诉主持人Ian Cutress,“只要我们能继续推动技术规模化,我不在乎摩尔定律是活着还是死了。”

当地时间7月26日,美国拜登政府宣布,美国商务部和半导体封测大厂安靠(Amkor)签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)。美国商务部将根据《芯片与科学法案》提供高达 4 亿美元的拟议直接资金。

7月27日消息,在今天下午举办的“NIO IN 2024”蔚来创新科技日上,蔚来创始人、CEO李斌宣布,全球首颗 5nm 智能驾驶芯片——神玑NX9031正式流片成功。

7月26日消息,据《经济通通讯社》报道,联发科及子公司HFI Innovation和MTK Wireless已经在英国法院对华为提起诉讼,控告华为侵犯该其专利。

7月25日日本股市盘后,相机、光刻机大厂、打印设备大厂佳能(Canon)公布了2024年第二季(4-6月)财报,整体营收创同期历史新高,净利润也同比大涨。同时,佳能还上调了2024年全年业绩指引,预估值远优于市场预期,推动佳能26日股价大涨。

7月26日消息,根据市场研究机构Omdia的最新报告称,通信服务提供商(CSP)近年来经历了大规模整合,在2019-23年期间,全球有514笔移动服务和有线服务并购交易。

7月26日,综合德国媒体报道,德国知名汽车零部件供应商采埃孚集团(ZF)宣布,计划至2028年年底在全德范围内裁员约11000至14000人。这是为该采埃孚集团历史上最大规模裁员计划。

7月26日消息,据德国之声报导,台积电计划在德国德累斯顿建设的晶圆厂将于几周内动工,这也符合该台积电去年宣布的时间表。

7月25日,半导体封测大厂日月光投控公布了2024年第二季度财报,营收为新台币1,402.38亿元,环比增长5.6%,同比增长2.9%,达近6季高点,优于市场预期。税后净利润为新台币77.83亿元,每股收益新台币1.8元。