
7月7日消息,据外媒communicationstoday报道,三星电子内部近日公布了集团内上半年目标达成奖励金(TAI),TAI是每半年支付一次,最高可获得每月基本薪资的100%,最低则为零,具体金额取决于个事业部门的绩效表现。据传晶圆代工部门由于绩效太差,因此上半年奖金直接为零。

7月6日消息,据最新的爆料称,华为Mate 80系列旗舰智能手机即将于今年四季度推出,预计届时将首发搭载麒麟9030处理器,与上一代的麒麟9020相比,或将带来20%的性能提升。

2025年6月30日,华为正式宣布开源盘古7B参数的稠密模型、盘古Pro MoE 72B混合专家模型和基于昇腾的模型推理技术。随后一项由@HonestAGI 发布于GitHub的针对盘古大模型的研究引发业界热议,该研究的作者认为,华为推出的盘古大模型(Pangu Pro MoE)与阿里巴巴发布的通义千问Qwen-2.5 14B模型在参数结构上存在高相似度。

7月5日消息,据彭博社报道,美国商务部正计划限制英伟达等公司人工智能(AI)芯片运往马来西亚和泰国后流入中国,这是打击涉嫌半导体走私到中国的努力的一部分。
7月4日消息,据techxplore报道,澳大利亚研究团队近日开发出一项具突破性的半导体制程技术,首次成功应用量子机器学习(Quantum Machine Learning,QML)来构建模型,提升了半导体制造的精准度与效率,并有望降低芯片生产成本。

7月4日消息,根据市场调研机构Counterpoint Research 最新公布的《中国智能手机每周销量追踪报告》显示,2025年第二季中国智能手机销量预计将较去年同期小幅成长1%,增长动能主要来自华为与苹果等品牌。

7月4日消息,据韩国媒体《朝鲜日报》报导,虽然三星晶圆代工部门的2nm和3nm良率已经超过了40%,达到了商业化标准,但与对手台积电相比,三星的性能和良率未达预期。

7月3日,日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布的最新的报告显示,将2025年度(2025年4月-2026年3月)日本制造的半导体设备销售额上修至48,634亿日元,将创下历史新高记录,并预估2026年度销售额将冲破5万亿日元大关、改写历史新高。

7月4日消息,据Theregister报道,为了解决稀土供应问题,美国、澳大利亚、印度和日本组成了一个名为“四方”(The Quad),并发起了一项“关键矿产倡议”,希望能加强稀土供应链。随后的联合声明表示,欧盟也“对关键供应链的突然收缩和未来可靠性深表关切,特别是关键矿产”。

7月3日消息,据“日经亚洲”报道,三星在美国德克萨斯州泰勒市的尖端制程晶圆厂尽管已接近完工,但由于缺乏客户,现在已推迟到了2026 年开业。

7月3日消息,据界面新闻报道,受充电宝(移动电源)召回事件影响,国产充电宝厂商深圳罗马仕科技有限公司(以下简称“罗马仕”)经营陷入困境。