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据《华尔街日报》22日独家引述未具名消息…

9月23日消息，继爆出高通已向英特尔发出收购邀约的消息之后，据彭博社援引知情人士的最新报道称，博通也在悄悄评估对处理器大厂英特尔的潜在收购计划。

9月21日，国产半导体设备厂商中微公司发布公告称，公司董事会于近日收到倪图强、杨伟提交的书面辞职报告。倪图强因个人原因，申请辞去公司副总经理、核心技术人员职务。杨伟因个人原因，申请辞去公司核心技术人员职务。辞职后，倪图强、杨伟仍在公司任职。

美东时间9月20日周五美股午盘时段，《华尔街日报》援引知情人士爆料称，近日高通已向英特尔发出了收购邀约，并就收购事宜与英特尔进行了接洽。随后，CNC也证实了这则消息。这也是本月内第二次有媒体报道称高通有意收购英特尔。

9月20日，据Business Korea援引日本财务省最新发布的报告报道称，今年8月份日本对中国的半导体设备出口额同比飙升 61.6%，达到 1799 亿日元（约合12.9亿美元或人民币91亿元）。尽管美国联合日本和荷兰对中国实施了先进半导体设备的出口管制，但日本对华半导体设备出口的大幅增长，凸显了中国对于成熟制程半导体制造设备的持续需求。

9月20日消息，根据市场研究机构 Counterpoint 最新的物联网连接追踪数据显示，尽管蜂窝物联网模块市场面临挑战，但全球蜂窝物联网连接数在 2023 年同比增长 了24%，达到 33 亿个。展望未来，市场将保持强劲扩张，预计到 2030 年连接数将超过 62 亿，复合年增长率为 10%。尽管 ARPU 继续下降，全球蜂窝物联网连接市场收入也将同比增长 17%，达到 137 亿美元。Counterpoint 预计，随着 ARPU 将在本十年的后半段趋于稳定，到 2030 年，全球蜂窝物联网市场收入将超过 260 亿美元。