
2月6日,摩尔线程与“全球Robotaxi第一股”小马智行正式宣布达成战略合作。双方将聚焦L4级自动驾驶技术落地与规模化应用,围绕小马智行技术核心——世界模型及虚拟司机系统的训练与优化展开深度协同,共同探索“AI算法+AI算力”深度融合的合作新范式,以安全可靠的AI算力,赋能自动驾驶技术迭代和商业落地。

2月5日,晶圆代工厂商力积电举办法说会,副总经理暨发言人谭仲民指出,目前公司整体财务结构仍属健全,第四季每股亏损0.16元,亏损已明显收敛,并对新年度展望转趋乐观。

2026年2月5日,英飞凌科技股份公司宣布收购艾迈斯欧司朗集团的非光学模拟/混合信号传感器产品组合,进一步扩展其传感器业务。双方已达成协议,此次收购的交易金额为5.7亿欧元,在“无负债、无现金”的基础上进行估值并报价。

据日本媒体《读卖新闻》报道,台积电高管于2月5日拜访日本首相官邸,将向日本首相通报拟将在日本熊本县菊阳町兴建第二座晶圆厂(熊本二厂)升级为3nm晶圆厂的计划,而日本政府也将考虑追加对台积电的资金补贴。

最近圈里不少人都在聊,服务器I/O 这条线水下动静不小。去年这波 AI 算力潮,把 PCIe Switch 这类“数据交警”芯片直接推到紧缺状态,一些服务器厂一度被卡得挺难受。

据《日经新闻》2月4日报道,日本半导体新创公司Rapidus获得的私募投资已超过1,600亿日元(约合10.19亿美元),超出了2025会计年度的预期,因为IBM似乎准备加入软银集团和索尼集团等日本公司的行列,以支持这家公司。

2月4日,半导体IP大厂Arm公布了截至2025年12月31日的2026会计年度第三季财报。受益于AI芯片设计授权增长及数据中心需求推动,Arm的第三财季业绩超出市场预期,但市场对其授权费收入(licensing)不如预期反应谨慎,引发盘后股价大跌7.45%至每股97.05美元。

2月5日,汽车芯片大厂英飞凌向客户发出通知称,由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧,以及原材料与基础设施成本攀升,公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。

当地时间2月4日,美国芯片大厂德州仪器(Texas Instruments)宣布,将以每股231.00美元的价格全现金收购安全智能无线技术芯片厂商Silicon Labs,交易总企业价值约为75 亿美元。双方已签署最终协议。

2月4日,西门子(Siemens)宣布收购法国初创公司Canopus AI。通过引入计算量测(Computational Metrology)和检测技术,强化其Calibre晶圆制造软件生态。尽管官方未披露具体金额,但业界估算交易额约在1.5亿至3亿欧元之间。

美国东部时间2月3日盘后,处理器大厂AMD披露2025年第四财季及全年财报,营收和获利均创下历史新高,但由于对2026财年第一财季的指引不不够“超预期”,以及来自中国市场的AI芯片营收大幅下滑,导致AMD股价暴跌17.31%。

2月4日傍晚,国产高性能通用GPU产品企业沐曦股份发布《关于募投项目实施周期及使用部分闲置募集资金进行阶段性现金管理的公告》(以下简称“公告”),宣布拟以不超过29亿元闲置资金购买理财产品。