
2月10日,台积电董事会首度在日本熊本厂举行,董事会核准通过了八项议案,其中2025年度员工业绩奖金与酬劳(分红)也正式拍板,人均分红或高达新台币264万元(约合人民币57.9万元)。

2月10日,晶圆代工龙头大厂台积电公布了2026年1月营收快报。2026年1月合并营收突破新台币4,000亿元大关,达到了新台币4,012.55亿元,同比增长36.8%,环比增长19.8%,再创单月历史新高纪录。

2月20日消息,据英国《金融时报》引述知情人士说法报导称,美国商务部正在规划,将对美国超大规模云服务商给予进口芯片关税豁免,这项豁免将与台积电等在美国的投资承诺绑定在一起。

2月10日,中国台湾工研院电光所在中国台湾科学技术委员会与中国台湾发展基金的支持下,筹建的一座全新的“12英寸晶圆研发试产线”正式破土动工。这不仅是工研院半导体研发设备的重大升级,更是中国台湾在先进制程、量子科技与光电整合领域,串联学术界创意与产业界量产能力的关键枢纽。

近年来,苹果公司持续扩大印度iPhone制造能力引发外界关注。2月9日,《苹果在中国:美国科技巨头如何造就中国制造霸权》作者麦吉(Patrick McGee)表示,并没有完全能够替代中国的制造供应链,所谓“下一个中国”并不存在。

2月10日,爱芯元智半导体股份有限公司(以下简称“爱芯元智”)正式在港交所主板上市,成为“边缘AI芯片第一股”。

2月9日晚间,中科曙光发布公告称,拟向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人民币80亿元(含本数),募集资金总额扣除发行费用后用于面向人工智能的先进算力集群系统项目、下一代高性能AI训推一体机项目和国产化先进存储系统项目。

2月8日下午,芯智讯从内部人士处获悉,EDA与半导体IP大厂新思科技(Synopsys)全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群(Magic)即将离职,并由其指定的姚尧(Raymond Yao)出任新思科技中国区临时销售负责人。

2026年2月9日,地平线与宁德时代旗下子公司——宁德时代(上海)智能科技有限公司(简称“时代智能”)签署战略合作协议。双方将聚焦新能源汽车智能化升级需求,以“高智能、高安全的智能出行体验”为目标,为全球整车企业与终端用户提供卓越的智能化出行体验。

2月9日消息,据外媒wccftech报道,英特尔晶圆代工业务似乎获得了第二家重要的外部客户,传闻联发科后续的天玑系列移动SoC可能将会交由Intel 14A制程工艺代工。

2月9日,成熟制程晶圆代工大厂世界先进公布了2026年一月营收快报。当月营收约为新台币40.12亿元,同比增长约18.37%。世界先进财务长黄惠兰指出,由于晶圆出货量减少,公司1月营收月减约18.62%。

2月9日,根据市场研究机构TrendForce最新的研究数据显示,受益于AI 浪潮的推升下,存储产业与晶圆代工产值皆将在2026 年同步创新高。其中,存储产业受到供不应求与价格飙升,将带动2026年产值规模大幅增长至5,516 亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下2,187 亿美元的新高纪录,但存储产业的产值规模已达到了晶圆代工产业的两倍以上。