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台湾工研院12英寸先进半导体研发基地动工,聚焦量子计算、硅光子、第三代半导体

2月10日,中国台湾工研院电光所在中国台湾科学技术委员会与中国台湾发展基金的支持下,筹建的一座全新的“12英寸晶圆研发试产线”正式破土动工。这不仅是工研院半导体研发设备的重大升级,更是中国台湾在先进制程、量子科技与光电整合领域,串联学术界创意与产业界量产能力的关键枢纽。

传世界先进二季度将涨价10%-15%

2月9日,成熟制程晶圆代工大厂世界先进公布了2026年一月营收快报。当月营收约为新台币40.12亿元,同比增长约18.37%。世界先进财务长黄惠兰指出,由于晶圆出货量减少,公司1月营收月减约18.62%。

2026年存储芯片产值将增长至晶圆代工的2倍以上

2月9日,根据市场研究机构TrendForce最新的研究数据显示,受益于AI 浪潮的推升下,存储产业与晶圆代工产值皆将在2026 年同步创新高。其中,存储产业受到供不应求与价格飙升,将带动2026年产值规模大幅增长至5,516 亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下2,187 亿美元的新高纪录,但存储产业的产值规模已达到了晶圆代工产业的两倍以上。