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荷兰安世获6000万美元贷款,以提升中国以外产能

2月17日消息,荷兰国有金融机构——荷兰投资促进署(Invest International)于当地时间本周一在一份声明中宣布,已与荷兰安世半导体(Nexperia)签署了一项6000万美元的定期贷款协议,以支持该公司2026年的全球产能扩张计划。

欧盟拟设70%本地化门槛,电动汽车补贴将排除外国供应链

2月17日消息,据英国《金融时报》报道,欧盟委员会正计划对即将公布的《工业加速器法案》(IAA)相关条文进行修订,拟要求电动汽车(EV)、混合动力汽车、燃料电池汽车的“非电池部件”中,至少70%必须在欧盟境内生产,且最终组装也必须在欧盟完成组装,才具备申请欧盟国家支持或参与公共采购的资格。

苹果同意铠侠涨价100%,且每季重新议价!

苹果供应链拉响警报!供应商高管:“大幅砍单,我头一次见”!-芯智讯
2月14日消息,据日本业内人士爆料称,由于存储芯片的供应紧缺和价格上涨,苹果公司已被迫同意日本NAND Flash大厂铠侠的合约条件,从今年一季度(1月至3月)开始对其NAND Flash的采购单价翻倍,并且此后每个季度将根据市场行情进行价格调整。

台达电子投资77亿卢比,扩建印度工厂

台达电子投资77亿卢比,扩建印度工厂
近期,台达电子代子公司Delta Electronics India(简称“DIN”)公告,董事会决议兴建印度坦米尔那都邦克里斯赫纳吉里F3、F7 及F8 厂,暂估工程总价款约77 亿元卢比(约合人民币5.86亿元)。

DRAM持续紧缺,要涨到2028年?

2月13日消息,随着全球云服务科技大厂纷纷持巨资掀起人工智能(AI)数据中心建设热潮,推动了对于DRAM的巨大需求,但由于现有产能有限,引发了整个DRAM市场的持续供不应求、价格飙升。

Q1净利暴增71%,应用材料股价大涨8%!

2026年2月12日,美光半导体设备大厂应用材料公布了截止于2026年1月25日的2026会计年度第一季财务报告。尽管该季度营收同比微幅下降,但受益于人工智能(AI)计算加速投资的浪潮,带动对高性能芯片与高带宽内存(HBM)的强劲需求,净利润同比大涨71%。推动应用材料在2月13日的美股交易中股价大涨8.08%。

三星HBM4率先出货,2026年HBM市场份额将增长至28%

三星HBM4率先出货,2026年HBM市场份额将增长至28%
2月13日消息,据市场研究机构TrendForce最新发布的HBM产业研究报告显示,随着人工智能(AI)基础设施的建设扩张,对于AI加速器需求也不断成长,特别是在英伟达(NVIDIA)Rubin 平台量产后,将会极大带动对于最新的HBM4 需求。

巴塞隆纳超级计算中心新芯片成功启动,为欧洲首款开源RISC-V芯片

2月13日消息,据hpcwire报道,巴塞隆纳超级计算中心(BSC-CNS)主导的“巴塞隆纳泽塔级实验室”(BZL)计划,近日宣布成功完成“Cinco Ranch TC1”芯片实验性启动测试。测试结果证实该芯片稳定性,以及采开源RISC-V 运算架构的可行性。这项里程碑不仅是芯片开发的关键进展,更代表欧洲自主超级电脑发展路上迈出重要一步。