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投资约41亿美元，印度HCL与富士康合资封测厂动工

据印度政府新闻信息局（PIB）新闻稿，印度总理莫迪于2月21日通过视频会议的方式，参与了印度软件和工程公司HCL Technologies公司与富士康合资公司——印度芯片私人有限公司（India Chip Pvt. Ltd.）在印度北方邦（Uttar Pradesh）亚穆纳快速道路工业发展局（YEIDA）的“委外半导体封装测试”（OSAT）项目的动土典礼，并将在活动中进行了致词。

150亿美元+100兆瓦！谷歌、OpenAI等科技巨头在印度签下AI基建大单

2月15日至20日，印度首度新德里举行了由政府主导的2026年印度人工智能影响峰会(India AI Impact Summit)，吸引了20 位国家元首、45 个部长级代表团，以及包括谷歌CEO桑达尔·皮查伊（Sundar Pichai）、OpenAI CEO山姆·阿尔特曼（Sam Altman）、Anthropic CEO 达里奥·阿莫迪（Dario Amodei）在内的众多科技领袖在内的数万名与会者。此次峰会聚焦人工智能（AI）所带来的挑战，包括失业、机器人、监管、能源需求与伦理风险，并旨在建立全球治理框架、吸引投资，包括11 亿美元的政府创业基金。

印度AI峰会尴尬一幕：两大AI巨头拒绝握手

值得一提的是，在此次峰会上展现全球科技创新企业的共同承诺时刻，却变得异常尴尬：当印度总理莫迪邀请发言人手牵手举起以示团结时，台上所有高管都照做了——除了OpenAI CEO山姆·奥尔特曼和 Anthropic CEO 达里奥·阿莫迪（Dario Amodei）， 他们只是各自举起了拳头。

需求是产能两倍，村田拟对高端MLCC涨价！

2月18日消息，据彭博社报道，日本被动元件大厂村田制作所已经启动了内部讨论，为了应对人工智能（AI）服务器所带来的巨大需求，计划对AI服务器所需的高性能积层陶瓷电容器（MLCC）进行涨价。

受益于AI芯片需求旺盛，中国台湾成美国第四大进口来源

2月18日，韩国国际贸易协会（Korea International Trade Association）引用美国商务部进出口统计数据分析称，2025年1至11月，美国进口来源地以墨西哥居首，金额达4,925亿美元（占比15.7%），其次为加拿大3,512亿美元（占比11.2%）与中国大陆2,873亿美元（占比9.2%）。

摩尔线程快速完成对Qwen3.5模型全面适配

2月18日，摩尔线程宣布已在旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上完成对阿里最新大模型Qwen3.5的全方位适配。此次支持充分展示了摩尔线程MUSA生态的成熟度与完备性，开发者可通过MUSA C编程语言及Triton-MUSA工具链高效完成模型部署与优化。