
由于存储芯片价格的上涨,Galaxy S26系列的定价较前代普遍上涨。而业内消息显示,由于三星半导体部门成功将向苹果供应的DRAM价格上涨了100%,导致供应自家手机部门的DRAM价格也对应上涨,甚至迫使三星手机部门不得不找来美光作为第二家DRAM供应来源。

当地时间2月25日,三星电子在美国旧金山举行了“Galaxy Unpacked 2026”发布会,正式发布了年度旗舰智能手机Galaxy S26系列,包括三款机型: Galaxy S26、Galaxy S26+(Plus)和Galaxy S26 Ultra。

当地时间2月24日,苹果公司宣布大幅扩建其位于休斯顿的代工厂,首次将Mac mini的未来生产引入美国本土。该公司还将扩大该工厂先进人工智能服务器的生产规模,并于今年晚些时候在其新建的先进制造中心提供实践培训。苹果在休斯顿的各项举措预计将创造数千个就业岗位。此外,苹果公司还透露,今年有望从台积电亚利桑那州晶圆厂采购超过 1 亿颗在美国制造的芯片。

2月26日,存储芯片大厂SK海力士宣布,已于当地时间2月25日在美国加州米尔皮塔斯(Milpitas)的Sandisk总部,与Sandisk联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”,正式发布面向AI推理时代的下一代储存解决方案HBF(高带宽闪存,High Bandwidth Flash )全球标准化战略。

近日,知名做空机构香橼(Citron Research)发布看空NAND Flash大厂Sandisk的言论,称Sandisk并没有“护城河”优势,导致其2月24日股价下跌超4%。

2月25日,芯片载板及PCB大厂欣兴电子召开法说会,受益于AI需求旺盛,其2025年第四季净利同比暴涨6200%,环比大涨61%。虽然业绩表现出众,但欣兴电子警告称,由于玻璃纤维布(E-glass)紧缺将会持续严峻,目前几乎所有客户对于玻纤布的需求都受到供应限制,甚至需求远比现在看到的还要强劲。欣兴电子还宣布2026年资本支出将大幅上修至新台币340亿元。

当地时间2月25日美股盘后,人工智能(AI)芯片大厂英伟达公布了截至2026年1月25日的2026财年第四季财报及2026财年全年财报,整体业绩表现出色,数据中心业务再创新高,新一季的指引也超出市场预期。

2月25日,SK海力士通过官网宣布,将投资21.6万亿韩元(约合150亿美元)用于在龙仁半导体产业集群项目建设首个晶圆厂,预计将于2030年12月底竣工。

2月25日晚间,国产处理器大厂海光信息发布了2025年度业绩快报及2026年一季度业绩预告。

2月25日,欣兴电子召开董事会,前董事长暨集团策略长曾子章正式退休,由联华电子股份有限公司(联电)总经理简山杰出任欣兴董座暨集团策略长。简山杰还兼任欣兴电子ESG委员会以及永续营运暨提名委员会委员。

2月25日消息,根据TrendForce集邦咨询最新公布的AI服务器产业研究报告显示,为加速AI应用导入与升级,全球云端服务供应商(CSP)持续加强投资AI服务器及相关基础建设,预计2026年八大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元,同比大涨约61%。这些CPS厂商除持续采购英伟达(NVIDIA)、AMD的GPU方案外,也在扩大导入面向AI数据中心的ASIC方案,以确保各项AI应用服务的适用性,以及数据中心建置成本效益。

继续国产功率半导体厂商士兰微、宏微科技相继宣布涨价之后,又一家国产功率半导体厂商宣布涨价。