
2月27日消息,据彭博社报道,日本首相高市早苗推动半导体自主战略,日本政府将向本土晶圆代工初创企业Rapidus出资2,500亿日元(约16亿美元),协助其量产2奈米芯片,并在高阶制程领域挑战全球龙头台积电。

2月27日消息,存储控制器及存储解决方案大厂群联近日发布客户信,表示随着NAND Flash需求显著增长,已调整付款条件,改为要求预付款或缩短付款期限,引起市场关注。

近日,珠海市村田电子有限公司(以下简称“珠海村田”)举行了创业30周年庆典。广州总领事馆,珠海市商务局等政府领导,业务关联客户,供应商等共60人受邀参与了本次庆典活动。

当地时间2月24日,惠普(HP)公司公布了截至2026年1月31日的2026财年第一财季财报,虽然整体业绩表现超出市场预期,但是惠普预计存储芯片紧缺及成本上涨将可能会持续到2027年,并导致存储芯片在其2026年PC物料成本当中占比提高至35%,PC出货量将出现两位数百分比的下滑,导致其股价在当日的美股盘后交易中一度下跌约7%。

当地时间2月26日,高通公司宣布任命Kevin O'Buckley为全球运营与供应链执行副总裁。在此职位上,O'Buckley将领导高通全球半导体业务,涵盖制造工程、代工厂与供应商合作、供应链及采购。他的任命自2026年3月2日起生效,并将直接向高通公司执行副总裁、首席财务官兼首席运营官Akash Palkhiwala汇报。

2月28日消息,据韩国媒体sedaily报道,全球前两大DRAM芯片大厂三星电子和SK海力士已向客户发出通知,今年第二季度将继续大幅提高DRAM价格。

北京时间2026年2月26日晚间,国产新能源汽车大厂蔚来汽车(以下简称“蔚来”)通过纽交所宣布,其自研芯片子公司——神基科技股份有限公司(GeniTech Co., Ltd.,以下简称“神基”)已与中国部分投资者达成最终的投资协议。

近日,由南开大学和上海空间电源研究所等单位科研人员组成的团队,取得了一项首创性的突破。通过全新的电解液技术,有望使现有锂电池在同等大小和重量的情况下,实现续航力的成倍提升,耐低温性能也明显增强。这一成果26日凌晨在国际学术期刊《自然》上发表。

2月26日消息,据日经新闻报道,日本政府近日宣布将建立三个专门的研发中心,旨在推动日本国内人工智能(AI)芯片生态系统的发展。这些设施将配备高阶设计软体和开发工具,帮助企业设计和测试尖端的AI 半导体,并减轻个别公司在开发过程中的高昂成本。这一举措是日本政府为了减少对外国半导体供应链的依赖,并在全球AI 硬体竞争中提升自身竞争力的一部分。

2月26日A股盘后,思特威还公布了2025年度业绩快报。报告期内,思特威实现营业收入 903,124.04 万元,较上年同比增加51.32%;实现归属于母公司所有者的净利润 100,136.19 万元,同比暴涨154.97%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 98,985.72 万元,同比暴涨152.89%;基本每股收益每股 2.50 元,同比暴涨155.10%;截至 2025 年末,总资产1,082,272.15万元,较期初增长 38.21%;归属于母公司的所有者权益522,244.94 万元,较期初增长 24.67%。

2月26日消息,在开源大规模的Qwen3.5-397B-A17B之后,阿里宣布再次开源千问Qwen3.5最新三款中等规模模型:Qwen3.5-35B-A3B、Qwen3.5-122B-A10B、Qwen3.5-27B。

2月26日消息,据市场研究机构TrendForce最新发布的调查报告显示,由于人工智能(AI)应用由LLM 模型训练延伸至推理,推动CSP业者的数据中心建置重心由AI数据中心延伸至传统服务器,推动内存芯片采购重心由HBM3e、LPDDR5X 及大容量RDIMM 延伸至各类容量的RDIMM,积极释出追加订单,带动传统型DRAM 合约价大幅上涨,使得2025 年第四季DRAM 产业营收环比增长29.4%至为535.8 亿美元。