
3月2日消息,据台媒报道,近年来,Tokyo Electron(TEL)、SCREEN等日本半导体设备企业的接单与市占率稳步提升,逐步站回产业核心。而日本设备商的地位提升,是多年深耕精密机械与材料科学后,在全球供应链重组时被重新评价的结果。当出口管制成为政策工具、技术分流成为常态,日本企业所掌握的关键制程设备,正悄悄影响全球芯片产业的权力结构。

当地时间3月1日,亚马逊云计算部门AWS对外表示,“由于物体撞击”其位于阿拉伯联合酋长国的数据中心,引发了火灾,导致该数据中心暂时断电。

3月1日消息,根据晶圆代工大厂台积电披露的2025年度报告显示,自2021年-2024年的四年间,台积电亚利桑那州晶圆厂(TSMC Arizona)累计亏损12.6亿美元。但是在2025年,台积电亚利桑那州晶圆厂就扭亏为盈,并获利高达161.4亿新台币(约合5.16亿美元,35.27亿人民币)。

当地时间2月28日,美光科技公司宣布其位于印度古吉拉特邦萨南德(Sanand)的半导体封装与测试设施正式开业。该先进设施将美光全球制造网络中的先进DRAM和NAND晶圆转换为成品存储和存储产品。一旦完全铺设,美光萨南德工厂第一阶段将拥有超过50万平方英尺的无尘室空间,使其成为全球最大的单层组装和测试无尘室之一。该网站服务全球客户,以满足人工智能推动的全球内存和存储需求增长。

根据最新曝光的涨价函显示,国产CMOS图像传感器大厂思特威已于2月26日向客户发出涨价函,宣布自3月1日起对部分智慧安防和AIOT产品涨价10-20%。

2月28日,国家发改委价格监测中心发文称,2025年9月至今,受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响,全球存储器市场缺口扩大,存储芯片价格持续上涨,近1个月多以来,涨幅呈现扩大态势,建议关注存储芯片对下游价格的影响。

当地时间2月26日美股盘后,个人电脑及服务器大厂戴尔科技(Dell)公布了截至2026年1月30日的2026 财年第四财季及全年业绩报告,季度及全年营收和获利均创下历史新高,第四财季的AI服务器营收更是暴涨342%。同时,戴尔还给出强劲的2027财年业绩指引,并预计该财年AI服务器业务营收将同比暴涨103%至500亿美元。截至2026财年末积压的订单金额更高达430亿美元。

当地时间2026年2月26日,美国芯片大厂博通公司宣布,已开始向富士通交付业界首款基于其3.5D超大尺寸系统级封装(XDSiP)平台打造的2纳米定制计算SoC。3.5D XDSiP是一个成熟的模块化多维堆叠芯片平台,它结合了2.5D技术和采用面对面(F2F)技术的3D集成电路集成。

当地时间2月27日,人工智能(AI)技术大厂OpenAI宣布完成了新一轮1100亿美元的融资,创下了史上规模最大的私营公司融资纪录。本轮融资投前估值达 7300 亿美元,投资方包括软银(300 亿美元)、英伟达(300 亿美元)及亚马逊(500 亿美元)。

2月27日,摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(证券代码:688795,以下简称“摩尔线程”)发布《2025年度业绩快报》。根据业绩快报,报告期内,公司2025年营收为15.05亿元,较2024年同期增长243.37%。归属于母公司所有者的净利润为-10.24亿元,与上年同期相比,亏损收窄幅度为36.70%。此外,基本每股收益(元)、加权平均净资产收益率同比均有所改善,展现出稳健向好的发展态势。

2月27日晚间,国产存储模组大厂佰维存储发布业绩快报,2025年实现营业收入约为112.96亿元,同比增长68.72%;归母净利润约为8.67亿元,同比增长437.56%;扣非净利润约为7.96亿美元,同比暴涨1,088.86%。

2月27日A股盘后,国产晶圆代工大厂晶合集成公布了2025年业绩快报。报告期内,晶合集成实现营业总收入 1,088,544.93 万元,较上年同期增长17.69%;实现归属于母公司所有者的净利润 69,622.44 万元,较上年同期增长30.66%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润19,405.81 万元,较上年同期下降 50.79%。