英飞凌Q1营收36.62亿欧元，同比增长7%
2月4日，英飞凌公布了2026财年第一季度财报（ 数据均截至2025年12月31日），营收为36.62亿欧元，同比增长7%，略高于分析师们平均预估的约36.2亿欧元；营业利润约2.56亿欧元，同比增长约5%，略高于分析师平均预期；经调整后的利润率为17.9%，高于分析师平均预期的16.8%；调整后的第一财季每股收益约0.35欧元，高于上年同期的0.33欧元，同时也高于分析师平均预期。
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惠特科技仲裁获胜，三安集团需赔偿3.27亿元
2月4日晚间8点，中国台湾半导体设备厂商惠特科技（FitTech）召开重大信息说明记者会，宣布中国国际经济贸易仲裁委员会已经裁决三安集团旗下两家公司应向惠特科技支付设备价款、利息及补偿金，合计总金额约新台币14.91亿元（约合人民币3.27亿元）。
芯原增强版ISP8200-FS系列IP获ASIL B功能安全认证
2026年2月5日，芯原股份宣布其ISP8200-FS系列图像信号处理器(ISP)IP的*新增强版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已实现性能和能效方面的全面提升，可更好地支持复杂的车载摄像头系统。这些增强版IP已成功获得国际检验认证机构TüV NORD颁发的ISO 26262 ASIL B功能安全认证，充分验证了其在高级驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶应用中的适用性与可靠性。
事关半导体材料！两款国产设备，顺利交付
近日，由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，顺利交付行业龙头企业，标志着国产设备在大尺寸碳化硅加工领域实现新突破，为大尺寸衬底产能升级提供重要装备保障。
Arm Flexible Access扩容升级，赋能更多企业加速芯片开发
Arm公司近日宣布对其技术授权订阅模式中的 Arm Flexible Access 方案进行升级，进一步拓展其涵盖的产品组合与适用范围，并简化加入流程。此次更新旨在降低复杂度、加快项目进程，在最大程度为初创企业及成熟芯片设计团队降低设计风险的前提下，让他们同时得以释放更广阔的边缘人工智能 (AI) 创新空间。
AMD推出第二代Kintex UltraScale+中端FPGA，助力智能高性能系统
2月4日，AMD推出第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列，对于依赖中端 FPGA 为性能关键型系统提供支持的设计人员而言，可谓一项重大进步。
Ibiden宣布投资222亿元扩大芯片基板产能
为应对市场旺盛的需求，日本芯片基板大厂揖斐电（Ibiden）于2月3日的日本股市盘后，宣布计划在未来3年（2026年度~2028年度）内投资5,000亿日元（约合人民币222亿元），扩产AI 服务器所需的高性能芯片基板。不过由于Ibiden财测低于市场预期，使得其2月4日股价大跌。
西门子能源宣布投资10亿美元扩大美国制造布局
当地时间2月3日，西门子能源（Siemens Energy）宣布，将在美国投资10 亿美元扩大制造布局，并于部分据点强化研发与数字电网技术，同时将大幅扩充员工队伍。
MLCC现货价上涨20%！
2月4日消息，据台媒《经济日报》报道，继去年的钽电容、今年初的芯片电阻与磁珠陆续涨价后，近期被动元件行业再次“涨声响起”，其中市场用量最大的积层陶瓷电容（MLCC）也开始陆续调升报价，已有中国大陆渠道商陆续上调MLCC现货价，涨幅上看20%。业界预计，国巨、华新科技现货价也有望跟进调升，后续合约价也将涨价。
世界先进Q1毛利率上看30%，今年资本支出或达154亿元
2月3日，中国台湾晶圆代工厂商世界先进举办了2025年第四季法说会，该季度的整体业绩表现符合此前的指引，但是预计2026年第一季的产品销售单价将环比下滑3%到5%。
为防芯片短缺，日本车厂联手半导体厂商打造“透明”供应链
疫情期间的缺芯片教训，让日本汽车产业意识到，看不见的供应链才是最大的风险。从车用芯片来源、制造地点到交期状态，长期以来分散在各个供应链中，车厂往往只能被动承受冲击。如今，日本车厂选择与半导体业者联手，建立可追溯的芯片数据系统，希望在地缘政治与天灾频繁发生的时代，提前辨识风险、快速调整产线。当供应链开始被摊在阳光下，日本汽车产业是否真的准备好迎接下一次冲击？
南亚科技1月营收暴涨608%！
2月3日，DRAM芯片大厂南亚科技公布了2026年1月份营收快报。显示其1月自结合并营收达新台币153.10 亿元，环比增长27.40%，同比暴涨608.02%，创下历史新高纪录。