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9月5日， 据台湾《时报信息》报道，台积电创办人张忠谋今在国际半导体展(SEMICON TAIWAN)IC60大师论坛，以《半导体业的重要创新看半导体公司的盛衰》为题，指出晶圆代工业于1985年开始募资，得利者是台积电和Fabless无晶圆厂。张忠谋说，在半导体业持续创新带动，预期未来10-20年，全球半导体年复合成长率将比全球经济成长率高出2.5-3%，达5-6%。

顺应产业的发展形势，2018年9月5日——8日，第二十届“中国国际光电博览会”在深圳会展中心隆重举行，展出面积达40000㎡，覆盖了光通信、激光、红外、精密光学、光电创新、军民融合、光电传感、数据中心等光电产业链版块。

据外媒报道，韩国警方透露，三星电子的一座芯片工厂日前发生有毒气体泄露，导致一名工人死亡、两人受伤。

刚刚发布的海思麒麟980似乎抢尽了风头，首发7nm工艺制程、首发ARM Cortex A76架构、首发Mali-G76 GPU……可以说是目前Android阵营的最强SoC，不过，就在不久前，GeekBench数据库中出现了疑似‘骁龙855’的跑分成绩，分数比麒麟980还要高一些。

2018年9月5日，北京 — 联发科技今日宣布推出业界首款应用于智能手机的双目立体视觉结构光 (Active Stereo with Structured Light) 参考设计，以内建于Helio P60及Helio P22平台的硬件景深加速引擎搭配红外线投射器 (IR Projector)、两颗红外线摄像头 (IR Camera) 和AI人脸识别算法。该参考设计比3D结构光更具成本优势, 且可达到与iPhone X同等级的人脸建模精度和支付级的安全性。

中国深圳 — 2018年9月4日—全球最大的汽车电子及人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）与中国汽车电子行业的领军企业深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称“航盛”）在“2018恩智浦未来科技峰会”上签署战略合作协议，双方将在既往产品与技术合作的基础上展开长期深度的联合研发，共同潜心深耕智能出行、互联汽车等创新领域。