三菱电机携四款光器件新品亮相2018CIOE

随着大数据时代的来临以及云计算环境需要更高带宽和更多应用需求，这将推动数据通信市场快速增长。在未来发展方向上，数据中心以及5G网络建设是高速光通信器件未来发展的两个重要风口。

顺应产业的发展形势，2018年9月5日——8日，第二十届“中国国际光电博览会”（CIOE）在深圳会展中心隆重举行，展出面积达40000㎡，覆盖了光通信、激光、红外、精密光学、光电创新、军民融合、光电传感、数据中心等光电产业链版块。

此次展会，三菱电机以“All the Way! All the Ray! ”为主题，携25款光器件产品霸气来袭，其中包括新一代高功率10G EML TOCAN 、商业级25G DFB TOCAN 、25G EML TOCAN、100G 集成 EML TOSA四款光器件新品，最新产品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN首度亮相便引得众人问询。

四款新品霸气登场 

依托于 60年激光器研发的经验，凭借着世界领先的产品研发能力，三菱电机在光纤到户市场拥有较大规模的产能和市场份额，同时是GE-PON及G-PON的最大供应商之一。在高速器件方面，已率先在全世界成功开发100G高速光通讯器件。

新一代高功率10G EML TOCAN ML959A64/ML959D64采用环形管脚分布更易于使用，具备更高的芯片出光功率；自身可生产能力优于现有10G EML方案ML958K55, 非球透镜类型、平窗类型多种方案支持不同的器件设计。

10G高功率EML TOCAN ML959A64/ML959D64

商业级25G DFB TOCAN ML764AA58T-96采用标准TO56封装，可应用于Ethernet/CPRI 10km传输，通过非制冷DML TOCAN，外置芯片驱动，支持25.8/27.95Gbps双速率；采用球形透镜设计，具有Df=6.6mm典型焦距。

商业级25G DFB TOCAN ML764AA58T-96

而25G EML TOCAN ML760B54支持25.8Gbps速率，有1270nm、1310nm波长可选；出光功率为0~5dBm；且1.0V Vpp下消光比达到6dB以上；工作温度-20℃~95℃。

25G EML TOCAN ML760B54

100G 集成 EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5既可用于 100G 以太网10km/40km传输，亦可用于400G CFP8 FR8/LR8解决方案。具有26.6G 波特率，可用于 PAM4调制；低功耗，典型值1.2W；LAN WDM技术，四通道集成器件；工作温度范围-5℃ ~80℃；封装尺寸 W6.7 x L15 x H5.8 mm。

100G 集成 EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5

现代功率半导体器件开拓者 

三菱电机创立于1921年，是全球知名的综合性企业集团。在2018年的《财富》500强排名中，名列第232。
作为一家技术主导型的企业，三菱电机拥有多项领先技术，并凭强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据着重要的地位，被称为“现代功率半导体器件的开拓者”。
三菱电机半导体产品包括三菱功率模块(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射频和高频光器件、光模块等产品，其中，在变频家电领域，三菱电机已经与包括海尔、格力、美的、海信等在内的几乎所有知名家电企业都有广泛合作。除了变频家电领域之外，在工业、新能源、轨道牵引、电动汽车等应用领域，三菱电机也始终保持源源不断的产品研发能力，新品跌出。