中美科技战升级，华为5G SEP专利高占比或成重要反制筹码
美国进一步逆全球化的政策将加剧科技产业成本，导致华为、半导体产业链、中国、美国、及全球等多方位利益受损。于华为而言，新制裁要求制造商需拿到美国政府许可证方可向华为出口使用美国技术或软件设计的半导体芯片，即无论产品是否为美国公司的产品，只要采用美国技术或软件，就将受到限制。华为及其在实体清单上的关联公司无法使用美国软件设计芯片，同时海外企业也被限制对华为供应芯片。
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SpaceX创造历史！龙飞船首次载人发射成功！重要意义可从这几个层面解读
北京时间5月31日凌晨3点22分，美国太空探索技术公司（SpaceX）首次利用载人龙飞船把两位宇航员送入地球轨道，目前正在追逐国际空间站，预计19个小时后，尝试与国际空间站对接。
深圳矽电实现晶圆“体检”设备国产化
矽电半导体设备（深圳）股份有限公司作为我国最早研发、规模最大的探针台生产企业，多年来始终坚持自主创新，致力于推动高精密半导体设备国产化，如今已研发出一系列达到国际前沿技术标准的全自动测试探针台，多项核心技术填补了国内相关领域技术空白，并已发展成为能与国际同业竞争的企业。
滴滴旗下自动驾驶公司首轮融资超5亿美元，软银愿景基金领投
5月29日消息，滴滴出行宣布旗下自动驾驶公司——上海滴滴沃芽科技有限公司完成首轮超5亿美元融资，以加大研发测试投入，加深产业合作，推进在国内外特定区域开展自动驾驶载人应用，进一步提升出行安全和效率。
2020年一季度可穿戴市场出货量达7260万部，苹果独占近三成市场份额
5月30日消息，据外媒报道，市场研究机构IDC日前发布全球可穿戴设备季度跟踪报告的最新数据，显示全球可穿戴设备出货量在2020年第一季度达到7260万部，同比增长29.7%。其中，苹果凭借AirPods销量的增长，在可穿戴市场份额再度提升，独占了近三成市场份额。
中国移动80亿元PC服务器集采：华为中兴拿下近7成份额，联想出局！
5月29日消息，昨日中国移动公示了2020年度PC服务器集中采购项目的中标候选人，其中中兴、华为成为最大赢家，而占据全球PC份额第一的联想则完全出局。
投资10亿欧元！大众获得江淮汽车集团50%股份：持有江淮大众股份增至75%
5月29日消息，江淮汽车正式对外宣布，大众汽车将投资10亿欧元（约合人民币79.29亿元），获得江淮汽车集团母公司——安徽江淮汽车集团控股有限公司50%的股份，而安徽省国资委则持有剩余的50%股权，并仍将控制该公司。
2019全球十大模拟IC厂商排名：TI稳坐第一，ADI、英飞凌、ST紧随其后
近日，IC Insights公布了2019年前十大模拟IC供应商排名。根据数据显示，2019年，前10大模拟IC供应商合计占552亿美元模拟集成电路市场的62%，即342亿美元，比2018年的60%提高了两个百分点。
大众中国豪掷80亿，成国轩高科第一大股东
5月28日晚间，国轩高科股份有限公司发布公告称，国轩高科于2020年5月28日与大众中国签订了《国轩高科股份有限公司非公开发行A股股票之附条件生效的股份认购暨战略合作协议》。
芯驰科技发布9系列高性能汽车芯片，赋能智慧出行
5月28日，芯驰科技正式对外发布9系列X9、V9、G9三大汽车芯片产品，提供了针对汽车的协同一体化解决方案，覆盖了智能座舱、智能驾驶、中央网关三大核心应用。
ASML推出第一代HMI多光束检测机：速度提升600%，适用于5nm及更先进工艺
在现有的半导体工艺体系下，7nm以下的制程必须要用到EUV光刻机，而作为全球EUV光刻机的唯一供应商，荷兰的ASML公司的EUV光刻机的一直都是供不应求。近日，ASML公又进入到半导体检测设备领域，推出了第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000，适用于5nm及更先进工艺，使得速度提升600%。
戴尔第一财季营收219亿美元，净利润同大幅下滑45%
5月29日消息，据国外媒体报道，当地时间周四戴尔公布截至2020年5月1日的2021财年第一财季财报。财报显示，当季营收为219亿美元，与上年同期相比变化不大，分析师平均估计为208亿美元；净利润为1.82亿美元，与去年同期的3.29亿美元相比下降45%；扣除部分项目后，每股盈余1.34美元，分析师预估为0.95美元。