小米新款MIX手机将首发液态镜头：微距与长焦共存，售价或超万元
3月25日消息，此前小米已经确定将于3月29日举办春季发布，今天小米官方宣布，小米MIX系列时隔两年后将重新回归，而新款MIX将全球首发液态镜头。
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2020年全球十大IC设计厂商：高通超越博通排名第一，联发科第四！
3月25日，市场调研机构TrendForce公布了2020年全球十大IC设计厂商营收排名。报告显示，2020年全球前十大IC设计厂商总营收达到了859.74亿美元，同比平均增长26.4%。其中，高通、博通、NVIDIA排名前三，紧随其后的则是联发科、AMD、赛灵思、Marvell、联咏科技、瑞昱半导体、Dialog。
李书福：吉利自主研发的中控芯片2023年开始装配上车
3月25日，据新京报贝壳财经报道，吉利控股集团董事长李书福近日在接受采访时透露，自主研发的中控芯片将会在2023年来时装配上车。
GPU性能提升50%，高通全新5nm 5G芯片骁龙780G发布
3月25日消息，高通发布了一款面向终端市场的全新5G芯片——骁龙780G 5G移动平台（SM7350-AB）。
总投资636亿元！力积电铜锣12吋晶圆厂开建，2025年月产能可达5万片
3月25日，晶圆代工厂力积电举行铜锣12吋晶圆厂动土典礼。总投资额达2,780亿新台币（约合人民币636亿元）的力积电铜锣12吋晶圆厂今日破土动工之后，预计明年下半无尘室完工与设备搬入，P5厂开始量产，第一阶段5万片预计于2025年扩充完成，第二阶段扩至10万片将于2030年完成，制程节点将涵盖1X纳米至50纳米。
英特尔重启晶圆代工业务，恐将加剧中美科技战？
3月24日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了英特尔IDM 2.0 策略，计划在美国亚利桑那州建立两座新晶圆厂，同时重启晶圆代工业务，力图成为全球代工产能的主要提供商，这也意味着英特尔将与台积电、三星等头部晶圆代工厂正面竞争。对于英特尔此举，外界看法不一，有看好的，也有看衰的。
小米宣布将以2.05亿美元收购紫米公司50.09%股份
3月24日晚间，小米集团在发布2020年度财报的同时，还发布公告宣布与ZIMI INTERNATIONAL INCORPORATION（以下简称“紫米公司”）签订协议，小米将以2.05亿美元价格收购紫米公司50.09%的股份。由于小米已经拥有紫米公司49.91%的股权，收购完成后，紫米公司将成为小米的全资子公司。
2020年小米净利润达130亿元，智能手机出货1.46亿台！
3月24日晚间，小米集团公布了2020年度及2020年四季度财报。2020年小米集团实现总收入2459亿元人民币，同比增长19.4%；经调整净利润达到130亿元，同比增长12.8%。2020年第四季度，小米集团总收入达705亿元，同比增长24.8%；经调整净利润达到32亿元，同比增长36.7%。
一加9系列发布：哈苏影像系统加持，定价3799元起
3月24日下午，国产手机品牌厂商一加在上海召开新品发布会，正式发布了一加9系列智能手机，包含一加9和一加9 Pro两款产品。作为一加八年旗舰集大成之作，一加9系列在影像、屏幕、性能等方面全方位升级，定价3799元起。同时，一加还发布了旗下首款智能穿戴产品一加手表。
地平线新一代自动驾驶芯片“征程5”将于明年三季度量产
3月24日消息，据媒体报道，近日，国内汽车智能芯片科技企业地平线召开H-Club媒体交流会上，会上官方透露，今年地平线将推出新一代智能驾驶系列芯片“征程5”，并计划于明年第三季度量产落地。
2020全球智能手机图像传感器市场：索尼以46%份额排名第一，豪威科技拿下10%份额
3月24日消息，市场研究机构Strategy Analytics发布2020年Q4智能手机图像传感器市场份额研究报告。其中，索尼以46%的份额继续领跑，三星和豪威科技紧随其后。
可编程SOC，让IP音视频传输充满可能性
众所周知，业界需要作出相应的准备以应对 IP 音视频传输的快速普及。但对于许多仍疑惑于自身的下一代产品应该如何支持 IP 音视频传输的从业者而言，在前途不明朗的情况下选择任何特定的协议无异于孤注一掷。