台积电董事长：全球半导体产能大于真实需求！研究机构：80年代半导体工厂倒闭潮将重演？
3月31日消息，台积电董事长刘德音昨日（30日）以台湾半导体产业协会（TSIA）理事长身份，出席TSIA年度会员大会后表示，三大因素导致现阶段全球芯片短缺，尤其不确定性因素增加，出现重复下单的状况，成熟制程如28nm现在看似供不应求，但实际上，全球产能仍大于需求。
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ASML：摩尔定律没有减速或失效，还将持续10年或更久
众所周知，荷兰艾司摩尔（ASML）光刻机一直是半导体制造的关键设备，尤其独家生产的极紫外光刻机（EUV）更是不可或缺，也是协助台积电、三星、英特尔能往更先进制程发展的重要设备，美国限制中国大陆无法取得EUV光刻机，压制中国大陆半导体发展。
鸿海董事长刘扬伟：缺料情况预计将持续到明年Q2，对鸿海影响不大
鸿海今日举办法说会，展望2021 年营运，鸿海董事长刘扬伟认为目前ICT 产业大环境对鸿海有利，因此从第一季及全年发展来看，是持审慎乐观的态度。至于缺料影响，鸿海也正审慎观察中；而从分析来看，预估缺料的情况将持续至明年第二季，不过对鸿海影响不大，大约不到10%。
首期投入100亿元，小米正式进军智能电动汽车行业！雷军：这是最后一次重大的创业项目！
3月30日下午，小米集团发布自愿性公告，宣布公司董事会已经正式批准智能电动汽车业务立项。小米拟成立一家全资子公司，负责智能电动汽车业务。其中首期投资为100亿元人民币，预计未来10年投资额100亿美元。小米CEO雷军将兼任智能电动汽车业务首席执行官。
小米折叠屏手机MIX FOLD发布：100万次极限折叠/液态镜头/澎湃C1芯片，9999元起
3月30日晚间，一直主打“全面屏”设计的小米MIX系列重新回归，只不过这一次小米将其变身为了折叠屏设计，推出了全新的“小米MIX FOLD”，定价9999元起。
小米发布首款专业影像芯片澎湃C1
3月30日晚间，小米正式发布了一款新的自研芯片——澎湃C1，不过这并不是一款手机处理器，而是一款独立的手机影像芯片，即ISP芯片，它采用小米自研ISP自研算法，可以帮助手机进行更精细、更先进的图像处理。
联发科天玑1200即将商用：跑分战平骁龙870
今年1月20日，联发科发布了全新的新旗舰5G芯片—天玑1200和天玑1100，首发了台积电6nm制程工艺。
JOLED 宣布印刷式OLED 面板量产出货，锁定医疗、车载高阶应用
日本OLED 面板制造商JOLED 宣布，利用印刷技术「TRIPRINT」生产的OLED 面板开始量产出货。JOLED 指出，这是首次以印刷方式量产OLED 显示器，与过往的气相沉积（Conventional Vapor Deposition, CVD）方式大不相同；而采用印刷生产的OLED 显示器未来将可用于高阶产品，例如医疗、车用等领域。
壁仞科技完成B轮融资，成立一年多累计融资超过47亿
2021年3月30日，中国上海 – 通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间，壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。短期内迅速构筑的坚实资金壁垒，将成为壁仞科技持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动大规模应用落地的重要保障。
24.2亿元收购欧菲光两项资产，闻泰科技即将进入苹果供应链
3月29日晚间，闻泰科技发布公告，宣布其与欧菲光集团股份有限公司及其 子公司签署了相关协议，拟以24.2亿元收购欧菲光拥有的向境外特定客户（苹果）供应摄像头的相关业务资产，包括广州得尔塔影像技术有限公司100%股权以及江西晶润光学有限公司拥有的相关设备。
历时四年，高通最终赢得反垄断诉讼！现有专利收费模式将继续
3月30日消息，据外媒报道，继2020年8月份，美国联邦第九巡回上诉法院推翻了此前联邦地方法院对高通的反竞争诉讼判决之后，联邦贸易委员会（FTC）原本准备继续上诉，但是近日，FTC代理主席斯洛特女士（Rebecca Kelly Slaughter）对外表示，她认同基层法庭的裁决，即高通做法违反了美国反垄断法律，但是在推翻上诉法庭裁决方面，FTC面临严重困难。因此，FTC将放弃上诉。
康宁宣布二季度显示玻璃基板涨价！
3月30日消息，玻璃基板大厂康宁通过官网宣布，将在2021年第二季适度调高显示玻璃基板价格，并且预计未来几个季度，玻璃供应仍将处于吃紧到缺货状态，将继续与客户合作，尽可能地扩大玻璃供应