一颗芯片的诞生大致可以分为三个环节,先设计、再生产、最后进行封装和测试。当前,在芯片制造的环节中,原材料紧缺、产能供不应求同样存在。而光刻胶是芯片封测的重要原材料,一瓶4公斤的光刻胶成本约4-5万元,能制造约400万颗芯片。3月22日,央视财经聚焦芯片市场调查,报道了芯片生产存在原材料紧缺,产能满负荷的情况。

近日,在SEMICON China大展的功率与化合物半导体国际论坛上,闻泰科技副总裁吴友文演讲中表示,“第三代化合物功率半导体将全方位助力电动车零排放革命”。电动汽车的未来是“行驶里程延长、充电时间缩短,电池容量更大”,第三代化合物功率半导体将是实现该项目标的关键性因素。

3月23日消息,据外媒报导,美国商务部已开始对硬盘大厂希捷( Seagate ) 展开调查,指控希捷可能破坏美国针对华为的制裁禁令,存在将硬盘的磁盘驱动器运往华为的情况。
都说“潮流是个圈”,但“潮流是个圈”又岂止止于时尚界?笔者从早年使用3.5英寸的荣耀手机开始,一直到前两年6.9寸左右的Max、Note系 列,对大尺寸手机的追求达到了顶点。急转直下,笔者近年来出于便携性、握持感的需求开始钟爱小屏旗舰。寻寻觅觅间,魅族18的出现让我眼前一亮:6.2寸2K屏幕、极致轻薄机身、以骁龙888为首的性能三件套,以及双扬声器、mEngine...至少从参数上来看,魅族18正如官方所说是一款没有妥协的小屏旗舰。

而面对当前的情况,目前市场传出部分晶圆代工厂已在就2022年的芯片代工价格,与相关的客户进行讨论当中。而且,在目前产能依旧吃紧的状态下,晶圆代工厂商将开始采用浮动价格机制。预计,部分晶圆代工商考虑采用浮动价格机制的原因,是希望在产能紧张的情况下,透过此机制来确保价格,进一步反映成本,尽可能满足供给和需求。

3月23日消息,国际半导体产业协会(SEMI)日前公布了最新的Billing Report(出货报告),2021年2月北美半导体设备制造商出货金额为31.4亿美元,创下单月出货金额历史新高,较2021年1月最终数据的30.4亿美元相比提升3.2%,连续2月创下新高;相较于2020年同期的23.7亿美元则上升了32%。

2月23日消息,据外媒报道,LG电子可能会关闭其智能手机业务,而不是出售。

当地时间3月22日早晨,美国半导体巨头应用材料发布公告称,由于未能及时取得监管批准,公司拟定以35亿美元从私募股权公司KKR收购日本国际电气(Kokusai Electric)的交易很大概率将告吹。

3月22日消息,据供应链消息人士爆料,京东方与TCL科技都有意收购中国电子咸阳8.6代液晶面板产线,其中京东方正在与彩虹股份商谈入股事宜,希望成为彩虹股份第一大股东,间接掌控中国电子咸阳8.6代液晶面板产线。

3月22日消息,工信部公开征求对《关于修改〈中华人民共和国烟草专卖法实施条例〉的决定(征求意见稿)》的意见,推进电子烟监管法治化。
3月20日,我国集成电路行业最有影响力的2021中国集成电路创新联盟大会在北京和上海两大主会场举行,会上颁发了第四届集成电路产业技术创新奖(简称“IC创新奖”)。芯动科技Innosilicon凭借遥遥领先的市场份额,数十亿颗高端SoC芯片授权量产,一站式赋能国产先进半导体生态,改变了中国核心IP受制于人的局面,斩获第四届“IC创新奖”成果产业化奖。这也是“IC创新奖”第一次授予半导体IP解决方案提供商。

中国半导体龙头公司紫光集团(Tsinghua Unigroup)去年11月被爆出巨额公司债务违约,同时引发24亿美元离岸公司债也恐违约的隐忧。据外媒消息称,国际债券投资人已决定设法冻结紫光海外资产。