
值得注意的是,佳能维持全年营收预期4.765万亿日元不变,同比增长3.0%,显示公司对整体业务规模的信心并未动摇。

摩尔线程携手智源众智FlagOS社区,在旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上,率先实现对新一代大模型DeepSeek-V4-Flash的Day-0极速适配,并完成了全量核心算子的深度优化与部署支持。

近日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens,股票代码688213),全新推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SCC90XS。SCC90XS基于思特威SmartClarity®-SL Pro技术打造,采用了22nm Stack先进工艺制程,创新搭载思特威全新升级Lofic HDR® 3.0技术,同时搭载SFCPixel®- 2及AllPix ADAF®等多项先进技术,具备超高动态范围、低噪声、100%全像素对焦、低功耗等多项性能优势。

在4月24日开幕的2026北京车展上,吉利全新Eva Cab便宣布搭载这款全球首个2160线数字化激光雷达,实现了“发布即上车”的惊人速度。此举不仅印证了速腾聚创技术的成熟度与量产能力,也标志着其正式成为吉利全球战略供应商。

近日,相机品牌厂商徕卡(Leica)宣布与全球领先的先进CMOS图像传感器供应商长光辰芯(Gpixel)达成战略合作伙伴关系。双方同意在创新成像技术领域整合各自的核心能力,共同开发一款专为下一代徕卡相机量身定制的高性能影像传感器。

近日,研调机构Omdia大幅调高2026年全球半导体营收预测,预估同比增幅将高达62.7%,这主要受益于人工智能(AI)所带动的DRAM和NAND Flash需求增长和价格上涨 。

4月23日晚间,香农芯创披露2026年一季报显示,一季度实现营业收入237.65亿元,同比增长200.60%;归母净利润达13.27亿元,同比激增7835.06%。

2026年4月22日,美国半导体设备大厂泛林集团(Lam Research)公布了截至2026年3月29日的2026财年第三财季财务报告。在AI驱动的半导体需求持续升温的背景下,公司各项核心指标均创下历史新高,营收、每股收益双双超越市场预期,并上调了全年晶圆制造设备支出展望。

4月22日,SK海力士在韩国清州科技城工业园区举行了先进封装制造厂P&T7动工仪式,包括制造部门主管Byeonggi Lee在内的125名高层与员工,以及40名家属与20名负责施工的SK ecoplant高层与员工共同出席。

4月23日,在韩国京畿道平泽市三星电子平泽园区前,三星电子工会联合斗争总部组织了一场名为“透明变革,实现取消工资上限——4月23日斗争决议集会”的活动。

2026年4月22日,日本半导体设备大厂DISCO公布了2026年1-3月财报(2025财年第四季度)。在AI半导体需求持续增长的推动下,公司单季营收、出货额双双创下历史新高。不过,由于公司对本季净利润的预估值低于市场预期,导致股价下跌。

当地时间2026年4月23日,英特尔公布了2026财年第一财季财报。在AI需求持续爆发的背景下,这家芯片巨头交出了一份远超华尔街预期的成绩单:营收136亿美元,连续第六个季度超出市场预期;Non-GAAP净利润同比暴涨156%至15亿美元;第二财季指引也超出市场预期。