5nm制程！650TOPS！首款舱驾融合芯片地平线“星空6”发布
4月22日下午，地平线在北京召开发布会，正式发布了首款舱驾融合整车智能体芯片“星空6”系列。
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斥资超10亿美元，Meta将在俄克拉荷马州建全球第32座数据中心
4月21日，Meta Platforms（META）宣布，已在俄克拉荷马州塔尔萨市斥资超过10亿美元建设一座新的数据中心，这是其扩展人工智能（AI）基础设施的重要一步。这座数据中心将成为Meta在美国的第28座、全球第32座数据中心，专为支持全球人们、社区和企业的AI工作负载而设计。
1d DRAM制程良率不佳，三星恐延后HBM5E量产计划
4月22日消息，据韩国媒体IT Chosun报道，三星电子在获得试产前批准（PRA）后，于今年一季度进行1d DRAM（第七代10nm级制程）的试产，但因良率未达内部目标，恐将无限期延后下一代HBM内存的量产计划。
爱德万测试、应用材料建立合作关系，强化半导体前后段整合链
2026年4月21日，领先的半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest Corporation）宣布，它将加入应用材料公司位于加利福尼亚州森尼维尔的新EPIC（设备和工艺创新与商业化）平台。作为第一家加入该平台的自动化测试设备（ATE）公司，爱德万测试将与应用材料公司合作，加强芯片和封装的前端制造技术与后端测试之间的联系。
联电携手力旺重启存储芯片代工，预计2027年在日本工厂量产
4月22日，据台媒《经济日报》报道，在当前全球NAND Flash面临严重缺货之际，日本存储龙头在产能需求下，主动与中国台湾晶圆代工大厂联电接触，使得联电计划携手半导体IP大厂力旺的相关技术，在联电日本工厂进行2D NAND 与NOR Flash芯片代工业务。这不仅是联电多年后重返存储领域，更将创下台企史上首度在日本生产存储芯片的纪录。
台积电今年平均涨薪3%~5%，绩优资深工程师涨幅可达9%
4月22日消息，据台媒报道，晶圆代工大厂台积电每年4月的例行年度调薪近日已经确定，此次调薪幅度与往年相近，平均涨薪3%~5%，绩优资深工程师涨幅可达9%。
共启新章 科摩思举办全国渠道合作伙伴大会暨新品发布会
近日，科摩思全国渠道合作伙伴大会暨新品发布会顺利举行，来自全国各地的代理商、合作伙伴齐聚一堂，共赴一场关于存储、信任与未来的春日之约。
英特尔支持3DGS项目动工，每年可生产约7万个玻璃基板
据《印度快报》报道，英特尔资本支持的公司正在推出印度首个先进3D芯片封装厂。该项目由美国3D Glass Solutions（3DGS）公司开发，英特尔通过其全资印度子公司Heterogeneous Integration Packaging Solutions投资。
高通CEO访韩：找三星代工，找SK海力士要内存！
据《韩国经济日报》（Hankyung）报道，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）于4月21日访问了韩国。
募资198.9亿港元！全球AI算力PCB龙头登陆港交所，首日大涨50%！
2026年4月21日，全球AI算力印刷电路板（PCB）龙头企业胜宏科技（02476.HK）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为2026年以来港股市场规模最大的IPO项目。
速腾聚创发布全球最强SPAD-SoC芯片，400万像素引领激光雷达高清时代
4月21日，RoboSense速腾聚创在深圳举办2026 Tech Day技术开放日，首次系统性公开芯片战略演进路线与技术成果。现场，两款基于全新“创世”数字化架构的旗舰SPAD-SoC同步亮相：凤凰系列定位单片原生超高线数，孔雀系列定位全固态高分辨率超大面阵。两款芯片均实现行业代际级领先，且将于2026年内量产落地。
获亚马逊50亿美元投资，Anthropic将采购5吉瓦Trainium系列AI芯片
当地时间4月20日，亚马逊宣布将向人工智能技术大厂 Anthropico 投资 50 亿美元，未来还将追加投资至多 200 亿美元。与此同时，Anthropico将采购高达 5 吉瓦 (GW) 的亚马逊当前和未来几代 Trainium系列AI芯片，用于训练和驱动其先进的 AI 模型。Anthropic 的 Claude 平台可在 AWS 上使用，在一个平台上提供完整的 AI 开发人员体验。