Lepton起诉三星折叠屏手机侵权，要求永久禁售Galaxy Z系列！
4月29日消息，据BGR等外媒报道，美国公司Lepton Computing LLC近日在德克萨斯州联邦法院提起诉讼，指控三星及其美国分公司侵犯多项与可折叠屏手机技术相关的专利。这起诉讼要求赔偿损失、版税，并寻求对三星Galaxy Z系列可折叠屏手机的永久禁售令。
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SK海力士强化“混合键合”布局，力拼2027年16层HBM商用化
据韩国媒体TheElec报道，在4月28日于韩国首尔举行的半导体会议上，存储芯片大厂SK海力士（SK hynix）宣布其应用于高带宽内存（HBM）的混合键合（Hybrid Bonding）技术产量较两年前有显著提升。
台积电清仓Arm股票，获利1.74亿美元
4月29日，台积电发布公告称，旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票，交易总金额达2.31亿美元，投资收益约1.74亿美元。
美国商务部下令：暂停向华虹供应芯片设备
4月29日消息，据路透社援引两位知情人士透露，美国商务部上周下令多家芯片设备公司暂停向中国第二大芯片制造商华虹供货。这是该部为遏制中国先进芯片发展而采取的最新举措。
希捷Q3净利暴涨129%，盘后股价飙升18.68%！
4月28日，机械硬盘大厂希捷科技（Seagate Technology）公布截至2026年4月3日的2026会计年度第三季财务报告，在受益于人工智能（AI） 应用带动的大量数据储存需求，希捷科技该季营收达31.1 亿美元，获利表现超越财测目标的上缘，并创下破纪录的毛利率表现。在亮眼的财报表现刺激下，希捷在美股盘后的股价飙升超过15%。
长电科技Q1净利增长42.74%！
4月27日晚间，国产封测龙头长电科技（600584）披露了2026年第一季度财报。在半导体行业景气度持续回暖的背景下，长电科技盈利能力显著提升，归母净利润同比增长超过40%，同时经营性现金流大幅改善。
PCB价格1个月涨了40%！
4月28日消息，据路透报道，多位业界消息人士与企业主管表示，中东冲突已经干扰关键原物料的供应，推升了印刷电路板（PCB）价格。
国科微Q1营收大涨107.46%！
4月28日晚间，国产芯片设计企业国科微公布了2025年年度报告及2026年第一季度报告。财报显示，国科微2025年因高额研发投入及上游成本压力等因素出现亏损，但得益于产品涨价，2026年一季度营收暴涨107.46%，盈利能力也显著改善，展现出强劲的复苏势头。
盛美上海Q1净利下滑57%，股价暴跌11.74%！
4月27日晚间，国内半导体清洗设备龙头企业盛美上海于4月27日晚间披露了2026年第一季度报告。财报显示，公司一季度营业收入保持稳健增长，但受研发投入增加及汇率波动导致财务费用大幅上升等因素影响，净利润同比大跌57%。受此影响，盛美上海4月28日股价暴跌11.74%至146.60元/股，市值703.92亿元。
面向AI半导体先进封装需求，京瓷宣布推出多层陶瓷核心基板
4月28日消息，日本京瓷公司（Kyocera Corporation）宣布，将针对xPU 与ASIC 等先进半导体封装，推出全新商业化的“多层陶瓷核心基板”（multilayer ceramic core substrate）。该项创新产品预计将于2026 年5 月26 日至29 日，在美国佛罗里达州奥兰多举行的国际半导体封装技术研讨会（ECTC 2026）上正式亮相。
台积电“二倍速”扩产：五座2nm厂同步量产爬坡，创历年之最！
4月28日消息，据台媒《工商时报》报道，在近期落幕的台积电北美技术论坛中，台积电资深副总暨副共同营运长侯永清透露，为应对人工智能（AI）与高性能计算 （HPC）需求爆发，相较过往，晶圆代工龙头台积电正在以“二倍速”扩张先进制程产能，2026年将同时有五座2nm晶圆厂进入量产爬坡（ramp-up）阶段，创下公司成立以来最积极的扩产纪录。
Meta宣布将部署1GW太空太阳能系统
4月28日消息，继特斯拉CEO埃隆·马斯克抛出利用太空太阳能发展太空数据中心的计划后，Meta也宣布将进军太空能源。 Meta 近日宣布与太空太阳能初创公司Overview Energy 合作，规划部署最高1GW 太空太阳能系统。