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6月15日消息，据科技日报报导称，中国工程院院士刘韵洁对外表示，南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出 CMOS 毫米波全集成 4 通道相控阵芯片，并完成了芯片封装和测试，每通道成本由 1000 元降至 20 元。同时，他们封装集成 1024 通道天线单元的毫米波大规模有源天线阵列。芯片与天线阵列力争 2022 年规模商用于 5G 系统。

当地时间6月12日，知名数码科技媒体“PhoneArena”率先报道称，三星与华为正在探索一项“合则两利”的重磅交易，即三星将为华为的5G基站制造先进芯片。作为回报，华为将把部分全球智能手机市场份额让给三星。报道还称，华为已经签订了60万个5G基站的交付合同，而这些芯片此前正是由台积电代工的。对于华为来说，5G基站业务的重要性要比手机更高。