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高盛:明年一季度晶圆代工报价将上涨10%

明年一季度晶圆代工报价将上涨10%
11月22日消息,高盛证券近日发布最新半导体研究报告指出,半导体市场明年仍将延续供给吃紧的状况,晶圆代工涨价行情也会比预期好,因此高盛证券上调了明年一季度晶圆代工业者的报价涨幅预估,由原预估的5%内,提升为5%至10%,即涨幅相比原来的预期最多提高了一倍。

中芯国际赵海军:全球缺芯主要是这两大原因

11月19日,“2021红杉数字科技全球领袖峰会”在上海举行。中芯国际联席CEO赵海军在会上表示,全球缺芯主要有两大原因,一个是需求透支,一个是产能建设不足。考虑到产业链可控等因素,中国半导体的产业需求至少应有三分之一由本地制造支撑。