英飞凌OPTIGA Trust M Express安全芯片与CIRRENT Cloud ID服务珠联璧合，轻松安全地将物联网设备大规模接入云端
6月21日，英飞凌宣布，将OPTIGA Trust M Express安全芯片与CIRRENT Cloud ID服务相结合，推出了一款高端安全解决方案，为物联网设备大规模接入云端提供硬件信任锚。
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45.98万元！理想L9正式发布：500万元以内的最好的家用旗舰SUV？
6月21日，在理想汽车2022夏季发布会上，全新大型旗舰SUV——理想L9 正式发布，新车只有Max版一款配置，售价为45.98万元，并从即日起接受预订。
加速半导体硅片国产化，浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资
6月22日消息，近日，云杉资本宣布完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称：丽水中欣晶圆）的股权投资。此前，该项目已获得丽水国资、富浙资本、上海科创投、浦东科创投、中微半导体、上海自贸区基金等机构投资，本轮融资金额约11亿。
美媒：遭受美国制裁后，中国芯片行业增速比全球任何地方都快
美国政府近年来对华为等一些中国芯片行业龙头企业实施制裁，不过据彭博社21日报道，美国实施一系列限制措施后，中国的芯片行业增长速度比世界上任何其他地方都要快。
PCIe 7.0正式宣布开发：速率可达128GT/s，2025年完工
6月22日消息，在2022年PCI-SIG开发者大会上，标准组织PCI-SIG在庆祝其成立三十周年的同事，宣布了将开发下一代的PCIe 7.0规范，其数据传输速率将再次倍增，达到128 GT/s，计划在2025年向其成员发布。
SEMI：半导体设备交期已从3个月增加到了12个月
6月22日消息，据日经亚洲评论报道，国际半导体产业协会（SEMI）日前表示，由于俄罗斯与乌克兰的冲突，扼杀了其生产中使用的关键材料的供应，这就使得由冠状病毒大流行引发的全球芯片供应紧缩可能会进一步拖到未来两年。
群创进军半导体封测市场：主攻面板级扇出型封装
6月22日消息，面板大厂群创将在本周五（24日）举行股东常会，除了备受瞩目的董事改选，大股东鸿海代表全数退出董事会外，群创也将修改公司章程，新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目，显示其进军“面板级扇出型封装”业务已达一定规模，因而正式将半导体封测纳入营业项目。
驱动芯片遭遇砍单，下半年价格将持续下跌
6月22日消息，近日美系外资发布的最新报告指出，驱动芯片市场因库存压力不断增加，严重拖累LCD DDI 定价和出货量；OLED DDI 前景也可能变弱，因此重申保守看待DDI 供应商，下调了对联咏的评级。
对标高通骁龙8+，联发科发布天玑9000＋移动平台
2022年6月22日，MediaTek（联发科）发布天玑9000+旗舰5G移动平台，作为天玑创新之路上的又一力作，再次突破旗舰5G体验。天玑9000+承袭了天玑9000的技术优势，助力旗舰终端拥有更优异的性能和能效表现。
2021年全球NOR Flash销售额大涨63%！兆易创新暴增100%，份额升至23.2%
6月21日消息，半导体市场研究机构IC Insights发布的最新研究报告指出，2021年NOR Flash市场销售额虽然仅占整个Flash市场的销售额4%，但是2021年NOR Flash的出货量同比大幅增长了33%，同时平均售价也同比上涨了23%，使得NOR Flash总销售额同比暴涨了63%，达到了29亿元。
韩媒：三星智能手机库存已达近5000万部！
6月22日消息，据韩国媒体theElec昨日援引消息人士的话报道称，受市场需求低于预期的影响，三星智能手机经销商的智能手机库存接近5000万部。上述消息人士称，这些待售的智能手机中，Galaxy A系列占比最多。
华为与Nordic达成蜂窝物联网标准必要专利的组件级许可
2022年6月21日消息，近日，挪威芯片设计厂商Nordic Semiconductor与华为技术有限公司签订专利许可协议。通过该协议，华为将向Nordic及其客户授予低功耗广域(LPWA)蜂窝物联网标准必要专利(SEP)的组件级许可，相关专利许可费按照公平、合理和非歧视性(FRAND)原则设置。