苹果差点用了三星5G基带芯片，但一名高管关闭这项合作

6月5日消息，虽然苹果今年2月推出的 iPhone 16e 首发搭载了自研5G基带芯片C1，但是其性能远不及高通的5G基带芯片。而苹果与高通之间的5G基带芯片供应协议也将于2027年到期，如果届时苹果自研5G基带芯片无法实现完美替代，那么就只能选择继续采购高通5G基带芯片，或者选择三星、联发科等其他第三方5G基带芯片供应商合作。

据社交媒体“X”平台用户@Jukanlosreve 爆料称，苹果曾经与三星讨论过在基带芯片供应上的合作，但最终却失败了。原因并不是三星提出了不合理的要求——希望赢得苹果处理器的代工合同，而是由于一位名为 Jung Hyun Ho 的三星高管反对这项合作，因为他不希望三星帮助竞争对手。

但是，这是一个相当奇怪的说法，因为三星有为苹果的多条产品线提供“最先进的”OLED显示面板，更不用说其 DRAM 芯片也有被苹果的设备采用。

情报商称，Jung Hyun Ho 是三星最糟糕的高管之一，他不仅让三星错过了产生健康收入来源的机会，而且对高通的高度依赖也让苹果有足够的动力开发自己的 5G基带芯片，也将进一步阻止三星的潜在赚钱机会。

编辑：芯智讯-浪客剑