5月14日消息，据韩国媒体The Elec报导，三星此前为了防止技术外泄，一直自行生产所需的全部光罩。不过，目前三星正在评估制造低端光罩（i-line与KrF）的潜在供应商，以便将用于内存芯片制造的光罩（photomask）生产外包。

报道称，三星决定外包内存芯片制造所需的低端光罩有许多原因，其一是现有的i-line 与KrF 设备已经老旧、设备甚至已停止生产，因此难以取得。另一方面，虽担心技术泄露，但三星在技术上已不再像以前一样有明显优势，因此将低端光罩外包并不会带来太大的技术风险。不过，消息人士指出，从成本角度来看，三星自行生产这些光罩仍更具成本效益。

根据波长进行分类，i-line 使用365nm波长光源，适合绘制较简单的电路图样；KrF 使用248nm波长光源，适用于中端分辨率图形；ArF 则使用193nm波长光源，可应用于比KrF 更精细的图形；而EUV（极紫外光）则使用13.5nm波长光源，是目前最先进的技术，能绘制最为精细的图形。

消息人士指出，三星通过外包，计划将原本用于i-line 与KrF 的资源转向投入ArF 与EUV。由于ArF 与EUV 光罩将决定三星的技术竞争力，三星自然希望聚焦在更先进的技术领域。

随着芯片制程工艺的持续升级，电路图越来越精密，所需的光罩数量也越来越多。以逻辑芯片为例，从10nm 制程进展到1.75nm，所需的光罩数量预期会从67张增加到78张；过去DRAM 所需的光罩约为30到40张，如今也已经超过了60张。多重曝光（multi-patterning）技术也同样会增加光罩使用量。

目前韩国的光罩市场规模约7,000亿韩元，韩国国内供应商整体产能利用率超过90%。来自中国芯片设计公司的需求也推动这一增长。若三星也开始将部分低端光罩制造外包，其他晶圆代工厂如DB Hitek 可能会面临光罩供应压力。

报道称，三星目前正在评估的光罩供应商包括Tekscend Photomask 和PKL，前者是日本Toppan Holdings 子公司，后者为美国光罩公司Photronics 旗下公司。目前评估工作正在进行中，预计第三季完成。

编辑：芯智讯-浪客剑